ФГОС 210109.01
Оператор микроэлектронного производства
Федеральные государственные образовательные стандарты (ФГОС) по состоянию на 01.01.2023.
210109.01
Оператор микроэлектронного производства
Уровень образования, необходимый для приема на обучение по ППКРС |
Наименование квалификации (профессий по Общероссийскому классификатору профессий рабочих, должностей служащих и тарифных разрядов)
(ОК 016-94) |
Срок получения СПО по ППКРС в очной форме обучения |
среднее общее образование |
Оператор вакуумно-напылительных процессов
Оператор диффузионных процессов
Оператор по наращиванию эпитаксиальных слоев
Оператор прецизионной фотолитографии |
1 год 10 мес. |
основное общее образование |
3 года 10 мес. | |
(в ред. Приказа Минобрнауки России от 09.04.2015 N 391) |
Индекс |
Наименование учебных циклов, разделов, модулей, требования к знаниям, умениям, практическому опыту |
Всего максимальной учебной нагрузки обучающегося (час./нед.) |
В т.ч. часов обязательных учебных занятий |
Индекс и наименование дисциплин, междисциплинарных курсов (МДК) |
Коды формируемых компетенций |
|
Обязательная часть учебных циклов ППКРС и раздел "Физическая культура" |
1728 |
1152 |
|
|
ОП.00 |
Общепрофессиональный учебный цикл |
324 |
224 |
|
|
В результате изучения обязательной части учебного цикла обучающийся по общепрофессиональным дисциплинам должен:
уметь:
читать чертежи, проекты, структурные, монтажные и простые принципиальные электрические схемы;
выполнять чертежи, структурные, монтажные и простые принципиальные электрические схемы;
знать:
требования Единой системы конструкторской документации (ЕСКД);
основные правила построения чертежей и схем;
виды нормативно-технической документации;
виды чертежей, проектов, структурных, монтажных и простых принципиальных электрических схем;
правила чтения технической и конструкторско-технологической документации |
|
|
ОП.01. Основы инженерной графики |
ОК 1 - 7
ПК 1.1
ПК 2.1
ПК 3.1
ПК 4.1 | |
уметь:
рассчитывать параметры электрических цепей;
измерять параметры и характеристики электрических цепей;
знать:
виды, параметры и характеристики электрических цепей;
методы расчета электрических цепей;
методы измерения параметров электрических цепей |
|
|
ОП.02. Основы электротехники |
ОК 1 - 7
ПК 1.1 - 1.3
ПК 2.1 - 2.3
ПК 3.1 - 3.3
ПК 4.1 - 4.3 | |
уметь:
по технической документации определять тип, назначение, параметры и характеристики различных видов изделий электронной техники;
рассчитывать основные параметры различных видов дискретных изделий электронной техники;
измерять с помощью контрольно-измерительных приборов параметры и характеристики различных видов изделий электронной техники;
знать:
основы физики твердого тела, твердотельных и пленочных структур;
классификацию изделий электронной техники по назначению, конструкции, мощности, частоте, используемым материалам;
устройство, конструктивно-технологическое исполнение, принципы и режимы работы различных видов изделий электронной техники;
методы измерения параметров изделий электронной техники;
основы применения различных видов изделий электронной техники |
|
|
ОП.03. Основы электронной техники |
ОК 1 - 7
ПК 1.1 - 1.3
ПК 2.1 - 2.3
ПК 3.1 - 3.3
ПК 4.1 - 4.3 | |
уметь:
эксплуатировать контрольно-измерительное оборудование для измерения параметров и характеристик материалов для производства изделий электронной техники;
измерять параметры и характеристики материалов для производства изделий электронной техники;
знать:
характеристики и свойства материалов для производства изделий электронной техники;
способы получения и обработки материалов для производства изделий электронной техники;
физико-химические основы обработки материалов для производства изделий электронной техники |
|
|
ОП.04. Основы электронного материаловедения |
ОК 1 - 7
ПК 1.1 - 1.3
ПК 2.1 - 2.3
ПК 3.1 - 3.3
ПК 4.1 - 4.3 | |
уметь:
выполнять технологические процессы производства изделий электронной техники в соответствии с технической документацией;
контролировать, регулировать и корректировать режимы технологических процессов производства изделий электронной техники;
знать:
основные процессы производства изделий электронной техники (получение полупроводниковых материалов и пленочных слоев, эпитаксию, легирование, фотолитографию);
технологические маршруты микроэлектронного производства;
виды оборудования, применяемого в производстве изделий электронной техники (по видам);
правила эксплуатации технологического оборудования |
|
|
ОП.05. Технология и оборудование для производства изделий электронной техники (по видам) |
ОК 1 - 7
ПК 1.1 - 1.3
ПК 2.1 - 2.3
ПК 3.1 - 3.3
ПК 4.1 - 4.3 | |
уметь:
правильно применять вычислительную технику и автоматизированные системы управления в производстве изделий электронной техники;
оформлять техническую документацию и результаты измерений с использованием электронно-вычислительных машин;
знать:
основные сведения о вычислительных системах и автоматизированных системах управления;
основные устройства вычислительных систем, их назначение и функционирование;
состав и структуру программных средств, применяемых в производстве изделий электронной техники |
|
|
ОП.06. Информационные технологии в производстве изделий электронной техники |
ОК 1 - 7
ПК 1.1
ПК 2.1
ПК 3.1
ПК 4.1 | |
уметь:
организовывать и проводить мероприятия по защите работающих и населения от негативных воздействий чрезвычайных ситуаций;
предпринимать профилактические меры для снижения уровня опасностей различного вида и их последствий в профессиональной деятельности и быту;
использовать средства индивидуальной и коллективной защиты от оружия массового поражения;
применять первичные средства пожаротушения;
ориентироваться в перечне военно-учетных специальностей и самостоятельно определять среди них родственные полученной профессии;
применять профессиональные знания в ходе исполнения обязанностей военной службы на воинских должностях в соответствии с полученной профессией;
владеть способами бесконфликтного общения и саморегуляции в повседневной деятельности и экстремальных условиях военной службы;
оказывать первую помощь пострадавшим;
знать:
принципы обеспечения устойчивости объектов экономики, прогнозирования развития событий и оценки последствий при техногенных чрезвычайных ситуациях и стихийных явлениях, в том числе в условиях противодействия терроризму как серьезной угрозе национальной безопасности России;
основные виды потенциальных опасностей и их последствия в профессиональной деятельности и быту, принципы снижения вероятности их реализации;
основы военной службы и обороны государства;
задачи и основные мероприятия гражданской обороны;
способы защиты населения от оружия массового поражения;
меры пожарной безопасности и правила безопасного поведения при пожарах;
организацию и порядок призыва граждан на военную службу и поступления на нее в добровольном порядке;
основные виды вооружения, военной техники и специального снаряжения, состоящих на вооружении (оснащении) воинских подразделений, в которых имеются военно-учетные специальности, родственные профессиям СПО;
область применения получаемых профессиональных знаний при исполнении обязанностей военной службы;
порядок и правила оказания первой помощи пострадавшим |
|
64 |
ОП.07. Безопасность жизнедеятельности |
ОК 1 - 7
ПК 1.1 - 1.3
ПК 2.1 - 2.3
ПК 3.1 - 3.3
ПК 4.1 - 4.3 | |
П.00 |
Профессиональный учебный цикл |
1244 |
848 |
|
|
ПМ.00 |
Профессиональные модули |
1244 |
848 |
|
|
ПМ.01 |
Выполнение операций напыления однослойных и многослойных металлических и диэлектрических пленок на установках напыления различных типов
В результате изучения профессионального модуля обучающийся должен:
иметь практический опыт:
эксплуатации и обслуживания технологических установок для проведения операций напыления;
получения однослойных и многослойных металлических и диэлектрических пленок;
контроля качества напыленных пленок;
уметь:
включать, готовить к работе и выключать технологическое оборудование, применяемое для операций напыления;
измерять параметры и режимы работы технологического оборудования;
обслуживать вакуумные установки с магнетронным способом напыления;
определять неисправности в работе установок и принимать меры по их устранению;
корректировать режимы напыления по результатам контрольного процесса;
выполнять аварийное выключение технологического оборудования;
напылять однослойные пленки металлов и стекол на вакуумных и плазменных установках;
устанавливать подложки и маски в рабочую камеру установки;
загружать навески испаряемых металлов и стекол на испарители различных конструкций;
регистрировать и поддерживать режимы осаждения с помощью контрольно-измерительной аппаратуры;
замерять толщину пленок в процессе напыления;
контролировать сплошность и адгезию пленок;
оформлять приемку и сдачу партий, заполнять сопроводительную документацию;
определять с помощью микроскопа качество напыленных слоев и толщины полученных пленок;
осуществлять с использованием эталона сравнительный контроль качества просветляющих пленок;
измерять поверхностное сопротивление силицидов и пленок металла;
определять отражающую способность пленки и коэффициента запыления рельефа пленкой;
соблюдать правила техники безопасности при выполнении технологических операций;
оформлять документацию по результатам контроля;
знать:
назначение, устройство и правила эксплуатации технологических установок для напыления тонких пленок;
кинематику, электрические и вакуумные схемы;
правила наладки и проверки на точность обслуживаемого оборудования;
конструкцию универсальных и специальных приспособлений для напыления тонких пленок;
способы и методы контроля степени вакуума;
устройство вакуумных установок различных типов;
назначение и принцип работы применяемых контрольно-измерительных приборов, правила пользования и обращения с ними;
возможные причины отказов в работе технологического оборудования и способы их устранения;
техническую и технологическую документацию и правила ее оформления;
основы физического процесса получения тонких пленок;
основные свойства пленок, используемых для получения токоведущих, резистивных и изоляционных элементов изделий электронной техники;
технологические процессы вакуумного напыления;
режимы испарения и осаждения распыляемого материала;
основные виды брака и причины его возникновения;
способы получения проводящих, резистивных, барьерных, диэлектрических слоев и диодов Шоттки;
влияние режимов напыления на электрофизические свойства пленок;
правила оформления документации по результатам контроля;
правила техники безопасности при выполнении технологических операций |
|
|
МДК.01.01. Технология напыления тонких пленок и измерения их параметров |
ОК 1 - 7
ПК 1.1 - 1.3 |
ПМ.02 |
Выполнение операций термического окисления полупроводниковых подложек и диффузии примесей в германий, кремний, арсенид галлия с применением твердых, жидких и газообразных диффузантов в диффузионных печах различных типов
В результате изучения профессионального модуля обучающийся должен:
иметь практический опыт:
эксплуатации и обслуживания технологических установок для проведения диффузионных операций;
выполнения операций термического окисления полупроводниковых подложек и диффузии примесей в полупроводники;
контроля электрофизических и геометрических параметров окислов и диффузионных слоев;
уметь:
включать, готовить к работе и выключать технологические установки для проведения диффузионных операций;
измерять и регулировать параметры и режимы работы технологических установок;
собирать и налаживать отдельные узлы газовой системы, готовить газораспределительный пульт к работе;
определять точку росы и содержание кислорода в технологических газах;
определять неисправности в работе установок и принимать меры по их устранению;
выполнять аварийное выключение технологического оборудования;
проводить двухстадийную диффузию;
загружать и выгружать пластины с помощью автоматического загрузчика;
взвешивать и загружать диффузанты;
измерять температуру рабочей зоны установки и контролировать другие режимы с помощью контрольно-измерительных приборов;
вжигать металлизированные контакты (алюминий, золото) в кремний;
комплектовать (формировать) партии эпитаксиальных структур;
изготовлять косые и сферические шлифы, выявлять переходы, измерять глубину p-n перехода;
измерять толщину окисла и диффузионных областей кремниевых пластин;
определять толщины окислов по интерференционным полосам в сравнении с таблицей;
измерять поверхностное сопротивление полупроводника и концентрацию примесей;
измерять электрические параметры p-n переходов, резисторов и характеристики изделий электронной техники;
оформлять приемку и сдачу партий, заполнять сопроводительную документацию;
соблюдать правила техники безопасности при выполнении технологических операций;
оформлять документацию по результатам контроля;
знать:
назначение, устройство и правила эксплуатации технологических установок;
конструкцию универсальных и специальных приспособлений;
возможные причины отказов в работе технологического оборудования и способы их устранения;
техническую и технологическую документацию и правила ее оформления;
основные свойства полупроводниковых материалов (германия, кремния) и материалов, применяемых для легирования (бора, фосфора и их соединений);
основы теории получения p-n переходов;
назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов, ротаметров, контактных термометров, правила пользования и обращения с ними;
методы измерения температуры в рабочей зоне установки;
степени осушки газа;
влияние различных факторов на параметры диффузионных слоев;
основные виды брака и причины его возникновения;
влияние различных факторов на электрофизические и геометрические параметры диффузионных слоев;
методику элементарного расчета параметров диффузионных слоев;
методы определения толщины окислов по интерференционным полосам;
методы измерения поверхностного сопротивления;
принцип действия установок измерения удельного сопротивления четырехзондовым методом;
методы контроля толщины диффузионной области;
техническую и технологическую документацию и правила ее оформления;
правила оформления документации по результатам контроля;
правила техники безопасности при выполнении технологических операций |
|
|
МДК.02.01. Технология окисления полупроводниковых пластин и диффузии примесей |
ОК 1 - 7
ПК 2.1 - 2.3 |
ПМ.03 |
Выполнение операций наращивания эпитаксиальных, поликристаллических и монокристаллических слоев (в том числе многослойных эпитаксиальных структур) на оборудовании различных типов
В результате изучения профессионального модуля обучающийся должен:
иметь практический опыт:
эксплуатации и обслуживания технологических установок для проведения эпитаксиального наращивания;
выполнения операций эпитаксиального наращивания поликристаллических и монокристаллических слоев;
контроля электрофизических и геометрических параметров эпитаксиальных слоев;
уметь:
включать, готовить к работе и выключать технологические установки для проведения эпитаксии;
проверять оборудование на герметичность;
проводить профилактику газовой системы и замену баллонов;
измерять и регулировать параметры и режимы работы технологических установок;
выполнять снятие и установку кварцевой оснастки на оборудовании различных типов;
выполнять замену стаканов и настройку индукторов по температурному режиму на установках, использующих высокочастотный нагрев;
выполнять настройку температурного режима процесса на установках, использующих инфракрасные и другие виды нагрева;
задавать режимы на электронной системе управления технологическим процессом;
определять неисправности в работе установок и принимать меры по их устранению;
выполнять аварийное выключение технологического оборудования;
выполнять процесс газового травления;
выполнять загрузку и разгрузку подложек;
выполнять снятие и установку кварцевой оснастки на оборудовании различных типов;
рассчитывать скорости наращивания эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических слоев;
рассчитывать концентрации легирующей примеси;
готовить растворы SiCl4 с определенной концентрацией легирующей примеси и заправлять испарители;
измерять температуру оптическим пирометром;
оформлять приемку и сдачу партий, заполнять сопроводительную документацию;
рассчитывать концентрации легирующей примеси;
проводить измерения основных электрофизических и структурных параметров эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических структур;
оформлять документацию по результатам контроля;
соблюдать правила техники безопасности при выполнении технологических операций;
знать:
назначение, устройство и правила эксплуатации технологических установок;
конструкцию универсальных и специальных приспособлений;
назначение и принцип работы применяемых контрольно-измерительных приборов, правила пользования и обращения с ними;
способы градуирования ротаметров;
методы измерения и регулирования температуры процесса наращивания, испарителей, охлаждения реактора;
правила работы с баллонами, магистральными газами и газовыми смесями;
возможные причины отказов в работе технологического оборудования и способы их устранения;
основы теории процесса эпитаксиального наращивания;
методы наращивания эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических, металлических слоев и их свойства;
свойства химикатов, применяемых для наращивания эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических слоев;
реакции, происходящие на поверхности подложки в процессе наращивания;
методику расчета скорости наращивания эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических слоев;
методику расчета концентрации легирующей примеси;
правила работы с электронной системой управления технологическим процессом;
техническую и технологическую документацию и правила ее оформления;
свойства полупроводниковых материалов;
свойства газов;
методы измерения основных электрофизических и структурных параметров эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических структур;
влияние примесей на качество эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических слоев;
правила оформления документации по результатам контроля;
правила техники безопасности при выполнении технологических операций |
|
|
МДК.03.01. Технология эпитаксиального наращивания слоев полупроводниковых структур |
ОК 1 - 7
ПК 3.1 - 3.3 |
ПМ.04 |
Выполнение операций односторонней и двухсторонней прецизионной фотолитографии контактным и проекционным методами на оборудовании различных типов
В результате изучения профессионального модуля обучающийся должен:
иметь практический опыт:
эксплуатации и обслуживания технологических установок для проведения операций прецизионной фотолитографии;
выполнения операций прецизионной фотолитографии;
контроля качества фотошаблонов и прецизионной фотолитографии;
уметь:
включать, готовить к работе и выключать технологические установки для проведения прецизионной фотолитографии;
измерять и регулировать параметры и режимы работы технологических установок для проведения прецизионной фотолитографии;
задавать режимы в электронных системах управления технологическим процессом;
определять неисправности в работе установок и принимать меры по их устранению;
выполнять аварийное выключение технологического оборудования;
готовить подложки (пластины кремния, заготовки масок, ситалловые, керамические, металлические и стеклянные пластины с маскирующим слоем) перед нанесением фоторезиста (обезжиривание и декапирование, промывка, сушка);
проводить разбраковку изделий по внешнему виду, параметру неплоскостности, номеру фотолитографии;
выполнять нанесение и сушку фоторезиста, удаление фоторезиста в случае необходимости;
проводить весь цикл фотолитографических операций (для разных изделий электронной техники) с разными материалами с заданной точностью совмещения;
выполнять травление многослойных структур и сложных стекол;
выполнять подбор и корректировку режимов нанесения, экспонирования, проявления, травления в зависимости от применяемых материалов в соответствии с технологической документацией;
проводить процесс двухсторонней фотолитографии;
формировать партии пластин для обработки на автоматизированном оборудовании;
оформлять приемку и сдачу партий, заполнять сопроводительную документацию;
измерять вязкость фоторезиста;
определять адгезию фоторезиста и плотность проколов с помощью соответствующих приборов;
выполнять контроль качества нанесения и обработки фоторезиста (оценка клина проявления, неровности края, замеры линейных размеров с помощью микроскопа МИИ-4);
определять толщину фоторезиста и глубину протравленных элементов с помощью профилографа, профилометра;
проводить аттестацию геометрических размеров элементов на фотошаблоне и пластине кремния с помощью микроскопов с заданной точностью;
проводить оценку качества фотолитографии (качества травления, величины рассовмещения, неравномерности края, контроль соответствия топологии на пластине конструкторской документации);
оформлять документацию по результатам контроля;
соблюдать правила техники безопасности при выполнении технологических операций;
знать:
основы физико-химических процессов фотолитографии;
последовательность технологического процесса изготовления изделий электронной техники;
операции технологического процесса прецизионной фотолитографии;
наименование и назначение важнейших частей, принцип действия обслуживаемого оборудования (центрифуги, ванны, сушильного шкафа);
назначение и условия применения специальных приспособлений и приборов для контроля процесса;
назначение и работу микроскопов;
правила наладки и проверки на точность поддержания технологических режимов всех установок автоматов, входящих в технологическую линию фотолитографии;
правила определения режимов процесса прецизионной фотолитографии для изготовления изделий электронной техники;
основные свойства фоторезистов и других применяемых материалов;
причины изменения размеров элементов, неровности краев, недостаточной их резкости и методы их устранения;
способы определения дефектов на эталонных и рабочих фотошаблонах;
техническую и технологическую документацию;
последовательность технологического процесса изготовления изделий электронной техники;
операции технологического процесса прецизионной фотолитографии;
правила настройки и регулирования контрольно-измерительных приборов;
принцип действия и правила работы на установке сравнения фотошаблонов, микроинтерферометре, микрофотометре, денситометре;
правила оформления документации по результатам контроля;
правила техники безопасности при выполнении технологических операций |
|
|
МДК.04.01. Технология прецизионной фотолитографии |
ОК 1 - 7
ПК 4.1 - 4.3 |
ФК.00 |
Физическая культура
В результате освоения раздела обучающийся должен:
уметь:
использовать физкультурно-оздоровительную деятельность для укрепления здоровья, достижения жизненных и профессиональных целей;
знать:
о роли физической культуры в общекультурном, профессиональном и социальном развитии человека;
основы здорового образа жизни |
160 |
80 |
|
ОК 2
ОК 3
ОК 6
ОК 7 |
|
Вариативная часть учебных циклов ППКРС
(определяется образовательной организацией) |
432 |
288 |
|
|
|
Итого по обязательной части ППКРС, включая раздел "Физическая культура", и вариативной части ППКРС |
2160 |
1440 |
|
|
УП.00 |
Учебная практика обучающихся на базе среднего общего образования/на базе основного общего образования |
38 нед./58 нед. |
1368/2088 |
|
ОК 1 - 7
ПК 1.1 - 4.3 |
ПП.00 |
Производственная практика обучающихся на базе среднего общего образования/на базе основного общего образования | ||||
(в ред. Приказа Минобрнауки России от 09.04.2015 N 391) | |||||
ПА.00 |
Промежуточная аттестация обучающихся на базе среднего общего образования/на базе основного общего образования |
3 нед./4 нед. |
|
|
|
(в ред. Приказа Минобрнауки России от 09.04.2015 N 391) | |||||
ГИА.00 |
Государственная итоговая аттестация обучающихся на базе среднего общего образования/на базе основного общего образования |
1 нед./2 нед. |
|
|
|
(в ред. Приказа Минобрнауки России от 09.04.2015 N 391) |
Обучение по учебным циклам и разделу "Физическая культура" |
40 нед. |
Учебная практика обучающихся на базе среднего общего образования/на базе основного общего образования |
38 нед./58 нед. |
Производственная практика обучающихся на базе среднего общего образования/на базе основного общего образования | |
Промежуточная аттестация обучающихся на базе среднего общего образования/на базе основного общего образования |
3 нед./4 нед. |
Государственная итоговая аттестация обучающихся на базе среднего общего образования/на базе основного общего образования |
1 нед./2 нед. |
Каникулы |
13 нед. |
Итого |
95 нед./117 нед. |
теоретическое обучение (при обязательной учебной нагрузке
36 часов в неделю) 57 нед.
промежуточная аттестация 3 нед.
каникулы 22 нед.
Поиск
Поиск по ИНН
Проверка контрагента
Конвертеры
Изменения классификаторов
Классификаторы общероссийские
Классификаторы международные
Справочники