Международная патентная классификация
C23C 18/14
Химическое нанесение покрытия путем разложения жидких соединений или растворов покрывающего вещества с образованием элементов, причем продукты реакции материала поверхности не остаются в покрытии ; контактная металлизация .разложение путем облучения, например путем фотолиза, корпускулярного излучения
C23C 18/14
.разложение путем облучения, например путем фотолиза, корпускулярного излучения
Полная расшифровка кода МПК C23C 18/14:
Код МПК C23C 18/14 / Международная патентная классификация / Химическое нанесение покрытия путем разложения жидких соединений или растворов покрывающего вещества с образованием элементов, причем продукты реакции материала поверхности не остаются в покрытии ; контактная металлизация .разложение путем облучения, например путем фотолиза, корпускулярного излучения
Код МПК C23C 18/14 / Международная патентная классификация / Химическое нанесение покрытия путем разложения жидких соединений или растворов покрывающего вещества с образованием элементов, причем продукты реакции материала поверхности не остаются в покрытии ; контактная металлизация .разложение путем облучения, например путем фотолиза, корпускулярного излучения
Поиск
Поиск по ИНН
Проверка контрагента
Конвертеры
Изменения классификаторов
Классификаторы общероссийские
Классификаторы международные
Справочники