Международная патентная классификация
H01L 21/22
Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей .изготовление или обработка полупроводниковых приборов или их частей ..приборов, имеющих хотя бы один потенциальный барьер, на котором осуществляется скачкообразное изменение потенциала, или поверхностный барьер, например p-n-переход, обедненный слой, слой с повышенной концентрацией носителей ...приборов, в которых полупроводниковые подложки содержат элементы IV группы Периодической Системы или соединения AIIIBV с примесями или без них, например материалы с легирующими добавками ....диффузия примесных материалов, например легирующих и электродных материалов, в полупроводниковую подложку или из нее или между полупроводниковыми областями; перераспределение примесей, например без введения или удаления добавочной легирующей примеси
H01L 21/22
....диффузия примесных материалов, например легирующих и электродных материалов, в полупроводниковую подложку или из нее или между полупроводниковыми областями; перераспределение примесей, например без введения или удаления добавочной легирующей примеси
Полная расшифровка кода МПК H01L 21/22:
Код МПК H01L 21/22 / Международная патентная классификация / Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей .изготовление или обработка полупроводниковых приборов или их частей ..приборов, имеющих хотя бы один потенциальный барьер, на котором осуществляется скачкообразное изменение потенциала, или поверхностный барьер, например p-n-переход, обедненный слой, слой с повышенной концентрацией носителей ...приборов, в которых полупроводниковые подложки содержат элементы IV группы Периодической Системы или соединения AIIIBV с примесями или без них, например материалы с легирующими добавками ....диффузия примесных материалов, например легирующих и электродных материалов, в полупроводниковую подложку или из нее или между полупроводниковыми областями; перераспределение примесей, например без введения или удаления добавочной легирующей примеси
Код МПК H01L 21/22 / Международная патентная классификация / Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей .изготовление или обработка полупроводниковых приборов или их частей ..приборов, имеющих хотя бы один потенциальный барьер, на котором осуществляется скачкообразное изменение потенциала, или поверхностный барьер, например p-n-переход, обедненный слой, слой с повышенной концентрацией носителей ...приборов, в которых полупроводниковые подложки содержат элементы IV группы Периодической Системы или соединения AIIIBV с примесями или без них, например материалы с легирующими добавками ....диффузия примесных материалов, например легирующих и электродных материалов, в полупроводниковую подложку или из нее или между полупроводниковыми областями; перераспределение примесей, например без введения или удаления добавочной легирующей примеси
Поиск
Поиск по ИНН
Проверка контрагента
Конвертеры
Изменения классификаторов
Классификаторы общероссийские
Классификаторы международные
Справочники