Международная патентная классификация
H01L 23/367
Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле .приспособления для охлаждения, нагревания, вентиляции или температурной компенсации ..выбор материалов или специальной формы для облегчения охлаждения или нагрева, например устройства для отвода тепла ...охлаждение, обусловленное формой прибора
H01L 23/367
...охлаждение, обусловленное формой прибора
Полная расшифровка кода МПК H01L 23/367:
Код МПК H01L 23/367 / Международная патентная классификация / Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле .приспособления для охлаждения, нагревания, вентиляции или температурной компенсации ..выбор материалов или специальной формы для облегчения охлаждения или нагрева, например устройства для отвода тепла ...охлаждение, обусловленное формой прибора
Код МПК H01L 23/367 / Международная патентная классификация / Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле .приспособления для охлаждения, нагревания, вентиляции или температурной компенсации ..выбор материалов или специальной формы для облегчения охлаждения или нагрева, например устройства для отвода тепла ...охлаждение, обусловленное формой прибора
Поиск
Поиск по ИНН
Проверка контрагента
Конвертеры
Изменения классификаторов
Классификаторы общероссийские
Классификаторы международные
Справочники