Международная патентная классификация
H01L 23/538
Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле .электрические соединения внутри прибора, например между компонентами прибора в процессе его работы ..структура соединений между несколькими полупроводниковыми кристаллами, сформированными на или в изоляционной подложке
H01L 23/538
..структура соединений между несколькими полупроводниковыми кристаллами, сформированными на или в изоляционной подложке
Полная расшифровка кода МПК H01L 23/538:
Код МПК H01L 23/538 / Международная патентная классификация / Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле .электрические соединения внутри прибора, например между компонентами прибора в процессе его работы ..структура соединений между несколькими полупроводниковыми кристаллами, сформированными на или в изоляционной подложке
Код МПК H01L 23/538 / Международная патентная классификация / Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле .электрические соединения внутри прибора, например между компонентами прибора в процессе его работы ..структура соединений между несколькими полупроводниковыми кристаллами, сформированными на или в изоляционной подложке
Поиск
Поиск по ИНН
Проверка контрагента
Конвертеры
Изменения классификаторов
Классификаторы общероссийские
Классификаторы международные
Справочники