Код ОКПД2: 28.99.20.170
Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин
Классификатор ОКПД2 с изменениями 1/2015 - 108/2024, в т.ч. с изменениями вступ. в силу 01.11.2024.
Перевод кодов ОКП, ОКДП, ОКПД, ОКУН, ТН ВЭД в ОКПД2 см. по ссылке: Конвертеры кодов классификаторов.
28.99.20.170
Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин
Код 28.99.20.170 Общероссийского классификатора продукции по видам экономической деятельности ОК 034-2014 (КПЕС 2008). Полная расшифровка кода ОКПД2: Общероссийский классификатор продукции по видам экономической деятельности ОК 034-2014 (КПЕС 2008) / Продукция обрабатывающих производств / Машины и оборудование, не включенные в другие группировки / Оборудование специального назначения прочее / Оборудование специального назначения прочее, не включенное в другие группировки / Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев / Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев / 28.99.20.170 - Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин.
Поиск
Поиск по ИНН
Проверка контрагента
Конвертеры
Изменения классификаторов
Классификаторы общероссийские
Классификаторы международные
Справочники