Профстандарт: 40.196
Сборщик микросхем
40.196
Сборщик микросхем
Настоящий профстандарт действует с 01.09.2024 по 01.09.2030
Утвержден
приказом Министерства труда
и социальной защиты
Российской Федерации
от 15.01.2024 № 7н
ПРОФЕССИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ
СБОРЩИК МИКРОСХЕМ
1281 | |
Регистрационный номер |
I. Общие сведения
Сборка интегральных микросхем различного конструктивного исполнения | 40.196 | |
(наименование вида профессиональной деятельности) | код |
Основная цель вида профессиональной деятельности:
Обеспечение качества и производительности сборки интегральных микросхем различного конструктивного исполнения |
Группа занятий:
8212 | Сборщики электрического и электронного оборудования | - | - |
(код ОКЗ <1>) | (наименование) | (код ОКЗ) | (наименование) |
Отнесение к видам экономической деятельности:
26.11.3 | Производство интегральных электронных схем |
(код ОКВЭД <2>) | (наименование вида экономической деятельности) |
II. Описание трудовых функций, входящих
в профессиональный стандарт (функциональная карта вида
профессиональной деятельности)
Обобщенные трудовые функции | Трудовые функции | ||||
код | наименование | уровень квалификации | наименование | код | уровень (подуровень) квалификации |
A | Сборка однокристальных микросхем | 3 | Присоединение кристалла к кристаллодержателю и монтаж токоведущих выводов однокристальных микросхем | A/01.3 | 3 |
Бескорпусная герметизация однокристальных микросхем компаундами | A/02.3 | 3 | |||
B | Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с низкой плотностью монтажа их элементов (далее - простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем) | 3 | Присоединение кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к кристаллодержателю | B/01.3 | 3 |
Установка и монтаж элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | B/02.3 | 3 | |||
Герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | B/03.3 | 3 | |||
C | Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с высокой плотностью монтажа их элементов (далее - сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем) | 4 | Установка и монтаж элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | C/01.4 | 4 |
Герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | C/02.4 | 4 | |||
Контроль качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | C/03.4 | 4 | |||
D | Сборка микросхем по технологии "система в корпусе" | 4 | Установка, монтаж и герметизация компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе" | D/01.4 | 4 |
Контроль качества сборки компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе" | D/02.4 | 4 | |||
III. Характеристика обобщенных трудовых функций
3.1. Обобщенная трудовая функция
Наименование | Сборка однокристальных микросхем | Код | A | Уровень квалификации | 3 |
Происхождение обобщенной трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
Возможные наименования должностей, профессий | Сборщик микросхем 3-го разряда
Сборщик изделий электронной техники 3-го разряда |
Требования к образованию и обучению | Профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих |
Требования к опыту практической работы | - |
Особые условия допуска к работе | Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров <3>
Прохождение обучения мерам пожарной безопасности <4>
Прохождение обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда <5>
Наличие не ниже II группы по электробезопасности <6> |
Другие характеристики | - |
Дополнительные характеристики
Наименование документа | Код | Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности |
ОКЗ | 8212 | Сборщики электрического и электронного оборудования |
ЕТКС <7> | § 121 | Сборщик изделий электронной техники 3-го разряда |
ОКПДТР <8> | 18193 | Сборщик микросхем |
3.1.1. Трудовая функция
Наименование | Присоединение кристалла к кристаллодержателю и монтаж токоведущих выводов однокристальных микросхем | Код | A/01.3 | Уровень (подуровень) квалификации | 3 |
Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
Трудовые действия | Подготовка специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы к работе |
Подготовка поверхности топологического посадочного места однокристальной микросхемы | |
Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место однокристальной микросхемы | |
Ориентированная установка кристалла на кристаллодержатель однокристальной микросхемы | |
Присоединение кристалла к кристаллодержателю однокристальной микросхемы | |
Очистка кристалла однокристальной микросхемы перед монтажом | |
Монтаж элементов однокристальной микросхемы | |
Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию по сборке и монтажу однокристальных микросхем |
Использовать специализированное оборудование для установки и монтажа элементов однокристальной микросхемы | |
Использовать специализированное оборудование для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы | |
Приклеивать элементы однокристальной микросхемы с использованием клеев | |
Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы однокристальной микросхемы | |
Необходимые знания | Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации по сборке и монтажу однокристальных микросхем |
Основы электро- и радиотехники в объеме выполняемых работ | |
Основные технические требования, предъявляемые к собираемым однокристальным микросхемам | |
Способы нанесения присоединительного материала дозированием | |
Последовательность выполнения монтажных работ при сборке однокристальной микросхемы | |
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки | |
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы в объеме выполняемых работ | |
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы | |
Требования к организации рабочего места при выполнении работ | |
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ | |
Правила производственной санитарии | |
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
Другие характеристики | - |
3.1.2. Трудовая функция
Наименование | Бескорпусная герметизация однокристальных микросхем компаундами | Код | A/02.3 | Уровень (подуровень) квалификации | 3 |
Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
Трудовые действия | Заливка компаундом кристалла однокристальной микросхемы |
Заливка компаундом конструктивных промежутков однокристальной микросхемы | |
Контроль и регулирование режимов заливки однокристальной микросхемы | |
Сушка компаунда в печи при бескорпусной герметизации однокристальной микросхемы | |
Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем |
Подготавливать защитный компаунд к последующему использованию для бескорпусной герметизации однокристальных микросхем | |
Наносить защитный компаунд на кристалл однокристальной микросхемы в виде отдельной капли | |
Применять технологию "дамба и заливка" для бескорпусной герметизации однокристальной микросхемы | |
Использовать для бескорпусной герметизации однокристальной микросхемы защитные компаунды | |
Необходимые знания | Терминология и правила чтения технологической документации по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем |
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения компаундов, используемых при бескорпусной герметизации однокристальных микросхем, в объеме выполняемых работ | |
Основные технические требования, предъявляемые к герметизируемым однокристальным микросхемам | |
Последовательность выполнения работ по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем | |
Режимы заливки однокристальной микросхемы при бескорпусной герметизации | |
Порядок герметизации однокристальной микросхемы по технологии "дамба и заливка" | |
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
Требования к организации рабочего места при выполнении работ | |
Правила производственной санитарии | |
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
Другие характеристики | - |
3.2. Обобщенная трудовая функция
Наименование | Сборка простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | Код | B | Уровень квалификации | 3 |
Происхождение обобщенной трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
Возможные наименования должностей, профессий | Сборщик микросхем 4-го разряда
Сборщик изделий электронной техники 4-го разряда |
Требования к образованию и обучению | Профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих
или
Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
Требования к опыту практической работы | Не менее двух лет сборщиком микросхем 3-го разряда для прошедших профессиональное обучение |
Особые условия допуска к работе | Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров
Прохождение обучения мерам пожарной безопасности
Прохождение обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда
Наличие не ниже II группы по электробезопасности |
Другие характеристики | - |
Дополнительные характеристики
Наименование документа | Код | Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности |
ОКЗ | 8212 | Сборщики электрического и электронного оборудования |
ЕТКС | § 122 | Сборщик изделий электронной техники 4-го разряда |
ОКПДТР | 18193 | Сборщик микросхем |
ОКСО <9> | 2.11.01.01 | Монтажник радиоэлектронной аппаратуры и приборов |
3.2.1. Трудовая функция
Наименование | Присоединение кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к кристаллодержателю | Код | B/01.3 | Уровень (подуровень) квалификации | 3 |
Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
Трудовые действия | Подготовка специализированного оборудования для присоединения кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к кристаллодержателю |
Контроль внешнего вида пластин на стадии подготовки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к сборке в корпусах | |
Разделение подложек и пластин простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем механическим способом | |
Укладка кристаллов и подложек простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в кассету (тару) | |
Подготовка топологического посадочного места простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
Ориентированная установка кристаллов на кристаллодержателе простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
Присоединение кристалла к кристаллодержателю простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию по присоединению кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к кристаллодержателю |
Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида пластин простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Использовать специализированное оборудование для разделения подложек и пластин простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем механическим способом | |
Использовать специализированные приспособления и оборудование для установки подложек и кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Приклеивать элементы простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы простой многокристальной, гибридно-пленочной микросхемы | |
Необходимые знания | Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации по присоединению кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к кристаллодержателю |
Основные технические требования, предъявляемые к собираемым простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам | |
Способы крепления кристаллов многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
Способы нанесения присоединительного материала дозированием | |
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы трафаретной печати | |
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой | |
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива | |
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой | |
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации оптических приборов и аппаратов | |
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования для установки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Виды дефектов пластин | |
Требования к организации рабочего места при выполнении работ | |
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ | |
Правила производственной санитарии | |
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
Другие характеристики | - |
3.2.2. Трудовая функция
Наименование | Установка и монтаж элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | Код | B/02.3 | Уровень (подуровень) квалификации | 3 |
Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
Трудовые действия | Подготовка ручного и полуавтоматизированного оборудования для микросварки и микропайки элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к работе |
Формовка выводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Очистка кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом | |
Микросварка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем (проволочный монтаж) | |
Микропайка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
Разделка проводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Зачистка выводов активных элементов, проводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Флюсование выводов активных элементов, проводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Лужение выводов активных элементов, проводов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Монтаж активных элементов простой гибридно-пленочной микросхемы | |
Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию по установке и монтажу элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
Использовать специализированное оборудование для плазменной очистки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Формовать балочные выводы с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования | |
Зачищать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования | |
Флюсовать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования | |
Лудить выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования | |
Приваривать элементы простой многокристальной гибридно-пленочной микросхемы | |
Формировать соединения элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем | |
Применять специализированное ручное и полуавтоматизированное оборудование для микросварки и микропайки элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
Необходимые знания | Конструкции и основные параметры простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
Технические требования, предъявляемые к элементам простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
Условия и физические законы микросварки и микропайки в объеме выполняемых работ | |
Последовательность выполнения проволочного монтажа при сборке простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
Способ соединения элементов микросхемы тонкой алюминиевой проволокой методом "клин - клин" | |
Способ соединения элементов микросхемы тонкой золотой проволокой методом "шарик - клин" | |
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при монтаже элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, в объеме выполняемых работ | |
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения флюсов | |
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования плазменной очистки кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ | |
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации установок микросварки и термокомпрессии | |
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки | |
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом | |
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки | |
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки | |
Виды и назначение соединений, полученных посредством микросварки и микропайки | |
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
Требования к организации рабочего места при выполнении работ | |
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ | |
Правила производственной санитарии | |
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
Другие характеристики | - |
3.2.3. Трудовая функция
Наименование | Герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | Код | B/03.3 | Уровень (подуровень) квалификации | 3 |
Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
Трудовые действия | Нанесение защитных материалов на элементы простой гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом |
Очистка кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед корпусированием | |
Заливка кристаллов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом с использованием специализированного оборудования | |
Заливка компаундом конструктивных промежутков однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Сушка компаунда при герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Установка крышки корпуса однокристальной, простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
Пластмассовая герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Контроль и регулирование режимов заливки при герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию по герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
Использовать ручное и полуавтоматизированное оборудование для герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Подготавливать компаунды к последующему использованию для герметизации простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Герметизировать простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундом | |
Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки | |
Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки | |
Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания | |
Заливать в съемные формы и корпуса пластмассу для герметизации элементов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Необходимые знания | Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным однокристальным, простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам |
Типы корпусов микросхем | |
Режимы заливки простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ | |
Методы пластмассовой герметизации (капсюляции, опрессовки) однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки | |
Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки | |
Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания | |
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы односторонней шовной сварки коническими роликами | |
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации установок микропайки | |
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
Требования к организации рабочего места при выполнении работ | |
Правила производственной санитарии | |
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
Другие характеристики | - |
3.3. Обобщенная трудовая функция
Наименование | Сборка сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | Код | C | Уровень квалификации | 4 |
Происхождение обобщенной трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
Возможные наименования должностей, профессий | Сборщик микросхем 5-го разряда
Сборщик изделий электронной техники 5-го разряда |
Требования к образованию и обучению | Профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих
или
Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
Требования к опыту практической работы | Не менее двух лет сборщиком микросхем 4-го разряда для прошедших профессиональное обучение
Не менее одного года сборщиком микросхем 4-го разряда при наличии среднего профессионального образования |
Особые условия допуска к работе | Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров
Прохождение обучения мерам пожарной безопасности
Прохождение обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда
Наличие не ниже II группы по электробезопасности |
Другие характеристики | - |
Дополнительные характеристики
Наименование документа | Код | Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности |
ОКЗ | 8212 | Сборщики электрического и электронного оборудования |
ЕТКС | § 123 | Сборщик изделий электронной техники 5-го разряда |
ОКПДТР | 18193 | Сборщик микросхем |
ОКСО | 2.11.01.01 | Монтажник радиоэлектронной аппаратуры и приборов |
3.3.1. Трудовая функция
Наименование | Установка и монтаж элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | Код | C/01.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
Трудовые действия | Подготовка к работе полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования для микросварки и микропайки элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
Контроль внешнего вида и геометрических параметров пластин на стадии подготовки кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем к сборке в корпусах | |
Контроль наличия дефектов в кристаллах сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Маркировка негодных кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Разделение подложек и пластин сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Укладка кристаллов и подложек сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в кассету (тару) | |
Формовка выводов элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Установка кристалла на гибком носителе | |
Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
Флюсование элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем погружением | |
Облуживание участков поверхности кристаллодержателя | |
Ориентированная установка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы на специальных автоматах | |
Присоединение перевернутых кристаллов с объемными выводами | |
Присоединение кристаллов к кристаллодержателю сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом | |
Монтаж объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
Монтаж активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы посредством групповой микросварки | |
Монтаж элементов многокристальной микросхемы с помощью ленточных носителей | |
Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию по установке и монтажу элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами | |
Использовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информации | |
Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы | |
Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ | |
Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации | |
Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации | |
Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов | |
Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений | |
Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией | |
Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией | |
Облуживать поверхности элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед их монтажом | |
Формовать балочные выводы | |
Подготавливать выводы активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы к монтажу | |
Использовать специализированное оборудование для разделения подложек и пластин | |
Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида и геометрических параметров пластин | |
Использовать установки автоматического контроля дефектности кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Использовать специализированное оборудование для установки кристаллов, активных элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Использовать автоматизированное оборудование плазменной очистки кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Использовать автоматические установки для нанесения припойных шариков | |
Использовать автоматические установки для пайки оплавлением | |
Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы | |
Необходимые знания | Конструкции и основные параметры сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
Порядок работы с персональной вычислительной техникой | |
Порядок работы с файловой системой | |
Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации | |
Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации | |
Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации | |
Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них | |
Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них | |
Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них | |
Последовательность монтажа сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
Правила выбора режимов монтажа элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ | |
Последовательность автоматизированной сборки микросхем с помощью ленточных носителей | |
Технология нанесения припойных шариков | |
Последовательность и режимы пайки оплавлением | |
Последовательность выполнения монтажа беспроволочными методами при сборке сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
Последовательность присоединения кристаллов с объемными выводами методом перевернутого кристалла | |
Способы присоединения кристаллов микросхем | |
Способы очистки кристаллов перед их монтажом | |
Виды дефектов пластин и кристаллов | |
Физико-химические свойства применяемых материалов в объеме выполняемых работ | |
Порядок подготовки полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования для сборочно-монтажных работ | |
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации оптических приборов и аппаратов | |
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации установок автоматического контроля дефектности кристаллов | |
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой | |
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива | |
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой | |
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин лазерным скрайбированием | |
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой резки пластин | |
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин травлением | |
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации автоматизированного оборудования плазменной очистки кристаллов | |
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации установок групповой пайки | |
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации автоматических установок нанесения припойных шариков | |
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки | |
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом | |
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы микросварки давлением с косвенным импульсным нагревом | |
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки | |
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки | |
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термоультразвуковой микросварки золотым шариком | |
Требования к организации рабочего места при выполнении работ | |
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ | |
Правила производственной санитарии | |
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
Другие характеристики | - |
3.3.2. Трудовая функция
Наименование | Герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | Код | C/02.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
Трудовые действия | Подготовка оборудования для герметизации сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы |
Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед герметизацией | |
Нанесение защитных материалов на элементы сложной гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом | |
Заливка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом и пластмассой с использованием специализированного оборудования | |
Заливка конструктивных промежутков сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Подзаливка кристаллов на ленточном носителе для гибких подложек | |
Пластмассовая герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Контроль и регулирование режимов заливки при герметизации сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Установка крышки корпуса сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы | |
Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию по герметизации сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами | |
Использовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информации | |
Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы | |
Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ | |
Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации | |
Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации | |
Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов | |
Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений | |
Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией | |
Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией | |
Формировать защитные маски на элементах сложной гибридно-пленочной микросхемы | |
Заливать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундами и пластмассой | |
Использовать установки дозирования материала для подзаливки кристаллов на ленточном носителе | |
Сушить сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы перед нанесением защитного покрытия | |
Наносить защитные покрытия на сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы | |
Сушить защитные покрытия сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки | |
Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки | |
Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания | |
Необходимые знания | Типы корпусов микросхем |
Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным сложным многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам | |
Порядок работы с персональной вычислительной техникой | |
Порядок работы с файловой системой | |
Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации | |
Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации | |
Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации | |
Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них | |
Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них | |
Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них | |
Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки | |
Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки | |
Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания | |
Особенности комбинированной герметизации в объеме выполняемых работ | |
Методы пластмассовой герметизации (капсюляции, опрессовки) сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Режимы заливки сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы в объеме выполняемых работ | |
Метод корпусирования микросхем на уровне пластины | |
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения стеклянных и металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ | |
Способы очистки кристаллов перед окончательной герметизацией | |
Способы удаления флюса | |
Способы нанесения материала подзаливки кристаллов | |
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования микропайки | |
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной роликовой шовной микросварки | |
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы холодной сварки | |
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
Требования к организации рабочего места при выполнении работ | |
Правила производственной санитарии | |
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
Другие характеристики | - |
3.3.3. Трудовая функция
Наименование | Контроль качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | Код | C/03.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
Трудовые действия | Подготовка контрольно-диагностического и измерительного оборудования для контроля качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
Контроль качества паяных, сварных, клееных соединений однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Контроль наличия отслоений, пустот, дефектов контактных выступов в собранной однокристальной, простой и сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемах | |
Проверка качества герметизации однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Проведение статических и динамических измерений однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем на основе контрольных тестовых таблиц | |
Функциональный и диагностический контроль однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Необходимые умения | Диагностировать дефекты сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем |
Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами | |
Использовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информации | |
Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы | |
Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ | |
Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации | |
Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации | |
Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов | |
Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений | |
Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией | |
Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией | |
Тестировать однокристальные, простые и сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы | |
Применять контрольно-диагностическое и измерительное оборудование | |
Использовать автоматизированные системы функционального и диагностического контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем (тестеры) | |
Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и испытательных работах | |
Искать в электронном архиве справочную информацию, конструкторские и технологические документы для выполнения контроля параметров и оценки качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Просматривать документы и их реквизиты в электронном архиве | |
Сохранять документы из электронного архива | |
Необходимые знания | Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации контрольно-измерительных приборов и оборудования в объеме выполняемых работ |
Порядок работы с персональной вычислительной техникой | |
Порядок работы с файловой системой | |
Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации | |
Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации | |
Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации | |
Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них | |
Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них | |
Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них | |
Виды дефектов однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем на этапе их сборки и способы их предупреждения | |
Методы визуального контроля сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с применением электронных микроскопов | |
Методы рентгенографии и акустической микроскопии, используемые для выявления дефектов сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Методы контроля герметичности однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный | |
Виды тестирования однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Методы параметрического контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Методы функционального контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Методы диагностического контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем | |
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации контрольно-диагностического и измерительного оборудования в объеме выполняемых работ | |
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации автоматизированных систем функционального и диагностического контроля однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем (тестеров) в объеме выполняемых работ | |
Правила оформления технической документации по контролю и испытаниям однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ | |
Прикладные компьютерные программы для просмотра текстовой информации: наименования, возможности и порядок работы в них | |
Прикладные компьютерные программы для просмотра графической информации: наименования, возможности и порядок работы в них | |
Порядок работы с электронным архивом технической документации | |
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
Другие характеристики | - |
3.4. Обобщенная трудовая функция
Наименование | Сборка микросхем по технологии "система в корпусе" | Код | D | Уровень квалификации | 4 |
Происхождение обобщенной трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
Возможные наименования должностей, профессий | Сборщик микросхем 6-го разряда
Сборщик изделий электронной техники 6-го разряда |
Требования к образованию и обучению | Профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих
или
Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
Требования к опыту практической работы | Не менее трех лет сборщиком микросхем 5-го разряда для прошедших профессиональное обучение
Не менее двух лет сборщиком микросхем 5-го разряда при наличии среднего профессионального образования |
Особые условия допуска к работе | Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров
Прохождение обучения мерам пожарной безопасности
Прохождение обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда
Наличие не ниже II группы по электробезопасности |
Другие характеристики | - |
Дополнительные характеристики
Наименование документа | Код | Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности |
ОКЗ | 8212 | Сборщики электрического и электронного оборудования |
ЕТКС | § 124 | Сборщик изделий электронной техники 6-го разряда |
ОКПДТР | 18193 | Сборщик микросхем |
ОКСО | 2.11.01.01 | Монтажник радиоэлектронной аппаратуры и приборов |
3.4.1. Трудовая функция
Наименование | Установка, монтаж и герметизация компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе" | Код | D/01.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
Трудовые действия | Подготовка к работе сборочно-монтажных технологических комплексов для установки, монтажа и герметизации компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе" |
Выполнение операций по установке компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе" | |
Очистка компонентов от органических и ионных частиц перед монтажом, герметизирующим покрытием и окончательной герметизацией | |
Монтаж компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе" | |
Герметизация компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе" | |
Необходимые умения | Читать конструкторскую и технологическую документацию по установке, монтажу и герметизации компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе" |
Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами | |
Использовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информации | |
Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы | |
Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ | |
Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации | |
Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации | |
Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов | |
Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений | |
Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией | |
Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией | |
Устанавливать компоненты микросхем по технологии "система в корпусе" с использованием автоматизированных систем | |
Использовать технологические комплексы очистки компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе" | |
Использовать технологические комплексы монтажа компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе" | |
Использовать технологические комплексы для герметизации микросхем, собранных по технологии "система в корпусе" | |
Необходимые знания | Материалы для сборочно-монтажного производства микроэлектронных изделий в объеме выполняемых работ |
Порядок работы с персональной вычислительной техникой | |
Порядок работы с файловой системой | |
Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации | |
Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации | |
Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации | |
Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них | |
Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них | |
Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них | |
Основы технологии "система в корпусе" | |
Основы технологии "многокристальный модуль" | |
Основы технологии "многокристальная упаковка" | |
Основные типы трехмерных конструкций упаковки, используемых в технологии "система в корпусе" | |
Основы планарной технологии в объеме выполняемых работ | |
Особенности упаковки бескорпусных кристаллов с термокомпрессионной микросваркой | |
Особенности присоединения перевернутого кристалла | |
Особенности модульной многослойной упаковки | |
Особенности предварительной упаковки элементов с конфигурациями корпусов размерами с кристалл, наборной этажерки из микромодулей и/или бескорпусных кристаллов | |
Способы очистки компонентов от органических и ионных частиц | |
Способы установки микроэлектронных изделий | |
Способы монтажа микроэлектронных изделий | |
Способы герметизации микроэлектронных изделий | |
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования очистки компонентов от органических и ионных частиц | |
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации технологических комплексов сборки и монтажа компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе" | |
Технический английский язык в области микроэлектроники в объеме выполняемых работ | |
Требования к организации рабочего места при выполнении работ | |
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ | |
Правила производственной санитарии | |
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
Другие характеристики | - |
3.4.2. Трудовая функция
Наименование | Контроль качества сборки компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе" | Код | D/02.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
Трудовые действия | Подготовка контрольно-измерительного и диагностического оборудования для контроля качества сборки компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе" |
Входной контроль компонентов, необходимых для сборки и монтажа микросхемы по технологии "система в корпусе" | |
Межоперационный контроль качества монтажа компонентов микросхемы, собираемой по технологии "система в корпусе" | |
Выходной контроль качества микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе" | |
Контроль герметичности микросхем, изготовленных по технологии "система в корпусе" | |
Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе" | |
Необходимые умения | Использовать нормативно-техническую документацию по сборке микросхемы по технологии "система в корпусе" |
Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами | |
Использовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информации | |
Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы | |
Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ | |
Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации | |
Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации | |
Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов | |
Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений | |
Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией | |
Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией | |
Использовать контрольно-измерительное и диагностическое оборудование для входного контроля компонентов | |
Использовать контрольно-измерительное оборудование для контроля качества монтажа и сборки компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе" | |
Использовать автоматизированные системы функционального и диагностического контроля микросхем (тестеры) | |
Использовать диагностическое оборудование для контроля герметичности микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе" | |
Диагностировать дефекты сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе" | |
Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и диагностических работах | |
Искать в электронном архиве справочную информацию, конструкторские и технологические документы для выполнения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе" | |
Просматривать документы и их реквизиты в электронном архиве | |
Сохранять документы из электронного архива | |
Необходимые знания | Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации контрольно-измерительного и диагностического оборудования в объеме выполняемых работ |
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации автоматизированных систем функционального и диагностического контроля микросхем (тестеров) в объеме выполняемых работ | |
Порядок работы с персональной вычислительной техникой | |
Порядок работы с файловой системой | |
Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации | |
Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации | |
Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации | |
Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них | |
Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них | |
Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них | |
Способы контроля геометрических параметров, прогиба, непараллельности, неплоскостности пластин | |
Методы определения типа электропроводности материалов | |
Методы определения кристаллографической ориентации полупроводниковых образцов | |
Методы измерения удельного сопротивления пластин | |
Методы измерения и контроля качества сборки и герметизации микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе" | |
Способы неразрушающего контроля качества сборки микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе" | |
Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный, люминесцентный и радиоактивный | |
Методы параметрического контроля микросхем | |
Методы функционального контроля микросхем | |
Методы диагностического контроля микросхем | |
Виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения | |
Правила оформления технической документации по контролю и диагностике микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе", в объеме выполняемых работ | |
Прикладные компьютерные программы для просмотра текстовой информации: наименования, возможности и порядок работы в них | |
Прикладные компьютерные программы для просмотра графической информации: наименования, возможности и порядок работы в них | |
Порядок работы с электронным архивом технической документации | |
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ | |
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ | |
Правила производственной санитарии | |
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности | |
Другие характеристики | - |
IV. Сведения об организациях - разработчиках
профессионального стандарта
4.1. Ответственная организация-разработчик
АО "Объединенная приборостроительная корпорация", город Москва | |
Заместитель генерального директора | Валуев С.В. |
4.2. Наименования организаций-разработчиков
1 | АО "Российская электроника", город Москва |
2 | Ассоциация "Лига содействия оборонным предприятиям", город Москва |
3 | ОАО "ОКБ-Планета", город Великий Новгород |
4 | Совет по профессиональным квалификациям в области промышленной электроники и приборостроения, город Москва |
5 | ФГБОУ ВО "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана (национальный исследовательский университет)", город Москва |
6 | ФГБУ "ВНИИ труда" Минтруда России, город Москва |
--------------------------------
<1> Общероссийский классификатор занятий.
<2> Общероссийский классификатор видов экономической деятельности.
<3> Приказ Минтруда России, Минздрава России от 31 декабря 2020 г. N 988н/1420н "Об утверждении перечня вредных и (или) опасных производственных факторов и работ, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные медицинские осмотры при поступлении на работу и периодические медицинские осмотры" (зарегистрирован Минюстом России 29 января 2021 г., регистрационный N 62278), действует до 1 апреля 2027 г.; приказ Минздрава России от 28 января 2021 г. N 29н "Об утверждении Порядка проведения обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров работников, предусмотренных частью четвертой статьи 213 Трудового кодекса Российской Федерации, перечня медицинских противопоказаний к осуществлению работ с вредными и (или) опасными производственными факторами, а также работам, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные и периодические медицинские осмотры" (зарегистрирован Минюстом России 29 января 2021 г., регистрационный N 62277) с изменениями, внесенными приказом Минздрава России от 1 февраля 2022 г. N 44н (зарегистрирован Минюстом России 9 февраля 2022 г., регистрационный N 67206), действует до 1 апреля 2027 г.
<4> Постановление Правительства Российской Федерации от 16 сентября 2020 г. N 1479 "Об утверждении Правил противопожарного режима в Российской Федерации", действует до 31 декабря 2026 г. включительно.
<5> Постановление Правительства Российской Федерации от 24 декабря 2021 г. N 2464 "О порядке обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда", действует до 1 сентября 2026 г.
<6> Приказ Минтруда России от 15 декабря 2020 г. N 903н "Об утверждении Правил по охране труда при эксплуатации электроустановок" (зарегистрирован Минюстом России 30 декабря 2020 г., регистрационный N 61957) с изменениями, внесенными приказом Минтруда России от 29 апреля 2022 г. N 279н (зарегистрирован Минюстом России 1 июня 2022 г., регистрационный N 68657), действует до 31 декабря 2025 г.
<7> Единый тарифно-квалификационный справочник работ и профессий рабочих, выпуск 20, раздел "Общие профессии производства изделий электронной техники".
<8> Общероссийский классификатор профессий рабочих, должностей служащих и тарифных разрядов.
<9> Общероссийский классификатор специальностей по образованию.
Скачать в PDF профессиональный стандарт "Сборщик микросхем"
Поиск
Поиск по ИНН
Проверка контрагента
Конвертеры
Изменения классификаторов
Классификаторы общероссийские
Классификаторы международные
Справочники