Главная > Профстандарты

Профстандарт: 40.196

Сборщик микросхем

40.196

Сборщик микросхем

Зарегистрировано
в Министерстве юстиции
Российской Федерации
25 июня 2019 года,
регистрационный N 55022


Профессиональный стандарт "Сборщик микросхем"

УТВЕРЖДЕН
приказом Министерства
труда и социальной защиты
Российской Федерации
от 29 мая 2019 года N 368н
Сборщик микросхем
1281
Регистрационный номер

I. Общие сведения

Производство микроэлектронных изделий
40.196
(наименование вида профессиональной деятельности)
Код
Основная цель вида профессиональной деятельности:
Обеспечение качества микроэлектронных изделий
Группа занятий:
8212
Сборщики электрического и электронного оборудования
-
-
(код ОКЗ)
(наименование)
(код ОКЗ)
(наименование)
_______________
Общероссийский классификатор занятий.


Отнесение к видам экономической деятельности:
26.11.3
Производство интегральных электронных схем
(код ОКВЭД)
(наименование вида экономической деятельности)
_______________
Общероссийский классификатор видов экономической деятельности.


II. Описание трудовых функций, входящих в профессиональный стандарт (функциональная карта вида профессиональной деятельности)

Обобщенные трудовые функции
Трудовые функции
код
наименование
уровень квалификации
наименование
код
уровень (подуровень) квалификации
А
Сборка однокристальных микросхем
3
Присоединение кристалла к кристаллодержателю и монтаж токоведущих выводов
А/01.3
3
Бескорпусная герметизация однокристальных микросхем компаундами
А/02.3
3
В
Сборка многокристальных и
3
Присоединение кристаллов к кристаллодержателю
В/01.3
3
гибридно-пленочных микросхем с низкой плотностью монтажа их элементов (далее - простых
Установка и монтаж элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
В/02.3
3
многокристальных и гибридно-пленочных микросхем)
Герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
В/03.3
3
С
Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с высокой плотностью монтажа их
4
Установка и монтаж элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
С/01.4
4
элементов (далее - сложных многокристальных и гибридно-пленочных
Герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
С/02.4
4
микросхем)
Контроль качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
С/03.4
4
D
Сборка микросхем по технологии "система в
4
Установка, монтаж и герметизация компонентов
D/01.4
4
корпусе"
Контроль качества сборки компонентов микросхем, объединенных по технологии "система в корпусе"
D/02.4
4

III. Характеристика обобщенных трудовых функций


3.1. Обобщенная трудовая функция

Наименование
Сборка однокристальных микросхем
Код
А
Уровень квалификации
3
Происхождение обобщенной трудовой функции
Оригинал
X
Заимствовано из оригинала
Код оригинала
Регистрационный номер профессионального стандарта
Возможные наименования должностей, профессий
Сборщик микросхем 3-го разряда

Сборщик изделий электронной техники 3-го разряда
Требования к образованию и обучению
Среднее общее образование и профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих
Требования к опыту практической работы
Не менее шести месяцев в области сборки электронных устройств
Особые условия допуска к работе
Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке

Прохождение работником противопожарного инструктажа

Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте

Наличие II группы по электробезопасности
Другие характеристики
-
________________
Приказ Минздравсоцразвития России от 12 апреля 2011 г. N 302н "Об утверждении перечней вредных и (или) опасных производственных факторов и работ, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные и периодические медицинские осмотры (обследования), и Порядка проведения обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров (обследований) работников, занятых на тяжелых работах и на работах с вредными и (или) опасными условиями труда" (зарегистрирован Минюстом России 21 октября 2011 г., регистрационный N 22111), с изменениями, внесенными приказами Минздрава России от 15 мая 2013 г. N 296н (зарегистрирован Минюстом России 3 июля 2013 г., регистрационный N 28970) и от 5 декабря 2014 г. N 801н (зарегистрирован Минюстом России 3 февраля 2015 г., регистрационный N 35848), приказом Минтруда России, Минздрава России от 6 февраля 2018 г. N 62н/49н (зарегистрирован Минюстом России 2 марта 2018 г., регистрационный N 50237).

Приказ МЧС России от 12 декабря 2007 г. N 645 "Об утверждении Норм пожарной безопасности "Обучение мерам пожарной безопасности работников организаций" (зарегистрирован Минюстом России 21 января 2008 г., регистрационный N 10938) с изменениями, внесенными приказами МЧС России от 27 января 2009 г. N 35 (зарегистрирован Минюстом России 25 февраля 2009 г., регистрационный N 13429) и от 22 июня 2010 г. N 289 (зарегистрирован Минюстом России 16 июля 2010 г., регистрационный N 17880).

Постановление Минтруда России, Минобразования России от 13 января 2003 г. N 1/29 "Об утверждении Порядка обучения по охране труда и проверки знаний требований охраны труда работников организаций" (зарегистрировано Минюстом России 12 февраля 2003 г., регистрационный N 4209) с изменениями, внесенными приказом Минтруда России, Минобрнауки России от 30 ноября 2016 г. N 697н/1490 (зарегистрирован Минюстом России 16 декабря 2016 г., регистрационный N 44767).

Приказ Министерства энергетики Российской Федерации от 13 января 2003 г. N 6 "Об утверждении Правил технической эксплуатации электроустановок потребителей" (зарегистрирован Минюстом России от 22 января 2003 г. N 4145).


Дополнительные характеристики
Наименование документа
Код
Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности
ОКЗ
8212
Сборщики электрического и электронного оборудования
ЕТКС
§ 121
Сборщик изделий электронной техники 3-го разряда
ОКПДТР
18193
Сборщик микросхем
________________
Единый тарифно-квалификационный справочник работ и профессий рабочих, выпуск 20, раздел "Общие профессии производства изделий электронной техники".

Общероссийский классификатор профессий рабочих, должностей специалистов и тарифных разрядов.


3.1.1. Трудовая функция
Наименование
Присоединение кристалла к кристаллодержателю и монтаж токоведущих выводов
Код
А/01.3
Уровень (подуровень) квалификации
3
Происхождение трудовой функции
Оригинал
X
Заимствовано из оригинала
Код оригинала
Регистрационный номер профессионального стандарта
Трудовые действия
Подготовка специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы к работе
Подготовка поверхности топологического посадочного места однокристальной микросхемы
Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место однокристальной микросхемы
Ориентированная установка кристалла на кристаллодержатель однокристальной микросхемы
Присоединение кристалла к кристаллодержателю однокристальной микросхемы
Очистка кристалла однокристальной микросхемы перед монтажом
Монтаж элементов однокристальной микросхемы
Необходимые умения
Читать конструкторскую и технологическую документацию
Использовать специализированное оборудование для установки и монтажа элементов однокристальной микросхемы
Использовать специализированное оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы
Приклеивать элементы однокристальной микросхемы с использованием клеев
Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы однокристальной микросхемы
Необходимые знания
Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации
Основы электро- и радиотехники в объеме выполняемых работ
Основные технические требования, предъявляемые к собираемым однокристальным микросхемам
Способы нанесения присоединительного материала дозированием
Последовательность выполнения монтажных работ при сборке однокристальной микросхемы
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки
Назначение и правила эксплуатации специализированного оборудования для сборки и монтажа однокристальной микросхемы в объеме выполняемых работ
Устройство, принцип действия специализированного оборудования для плазменной очистки кристалла однокристальной микросхемы, и правила работы на нем
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
Правила производственной санитарии
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Другие характеристики
-

3.1.2. Трудовая функция
Наименование
Бескорпусная герметизация однокристальных микросхем компаундами
Код
А/02.3
Уровень (подуровень) квалификации
3
Происхождение трудовой функции
Оригинал
X
Заимствовано из оригинала
Код оригинала
Регистрационный номер профессионального стандарта
Трудовые действия
Заливка компаундом кристалла однокристальной микросхемы
Заливка компаундом конструктивных промежутков
Контроль и регулирование режимов заливки
Сушка компаунда в печи
Необходимые умения
Читать конструкторскую и технологическую документацию
Подготавливать защитный компаунд к последующему использованию для бескорпусной герметизации однокристальных микросхем
Наносить защитный компаунд на кристалл в виде отдельной капли
Применять технологию "дамба и заливка"
Использовать для герметизации защитные компаунды
Необходимые знания
Терминология и правила чтения технологической документации
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения компаундов, используемых при бескорпусной герметизации однокристальных микросхем, в объеме выполняемых работ
Основные технические требования, предъявляемые к герметизируемым однокристальным микросхемам
Последовательность выполнения работ по бескорпусной герметизации однокристальных микросхем
Режимы заливки однокристальной микросхемы
Порядок герметизации однокристальной микросхемы по технологии "дамба и заливка"
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
Правила производственной санитарии
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Другие характеристики
-

3.2. Обобщенная трудовая функция

Наименование
Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с низкой плотностью монтажа их элементов (далее - простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем)
Код
В
Уровень квалификации
3
Происхождение обобщенной трудовой функции
Оригинал
X
Заимствовано из оригинала
Код оригинала
Регистрационный номер профессионального стандарта
Возможные наименования должностей, профессий
Сборщик микросхем 4-го разряда

Сборщик изделий электронной техники 4-го разряда
Требования к образованию и обучению
Среднее общее образование и профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих

или

Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих
Требования к опыту практической работы
Не менее одного года сборщиком микросхем 3-го разряда для прошедших профессиональное обучение

Не менее шести месяцев сборщиком микросхем 3-го разряда при наличии среднего профессионального образования
Особые условия допуска к работе
Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке

Прохождение работником противопожарного инструктажа

Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте

Наличие II группы по электробезопасности
Другие характеристики
Рекомендуется дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже одного раза в пять лет

Дополнительные характеристики
Наименование документа
Код
Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности
ОКЗ
8212
Сборщики электрического и электронного оборудования
ЕТКС
§ 122
Сборщик изделий электронной техники 4-го разряда
ОКПДТР
18193
Сборщик микросхем
ОКСО
2.11.01.12
Сборщик изделий электронной техники
________________
Общероссийский классификатор специальностей по образованию.


3.2.1. Трудовая функция
Наименование
Присоединение кристаллов к кристаллодержателю
Код
В/01.3
Уровень (подуровень) квалификации
3
Происхождение трудовой функции
Оригинал
X
Заимствовано из оригинала
Код оригинала
Регистрационный номер профессионального стандарта
Трудовые действия
Подготовка специализированного оборудования к работе
Контроль внешнего вида пластин
Разделение подложек и пластин механическим способом
Укладка кристаллов и подложек в кассету (тару)
Подготовка топологического посадочного места простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Ориентированная установка кристаллов на кристаллодержателе простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Присоединение кристалла к кристаллодержателю простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Необходимые умения
Читать конструкторскую и технологическую документацию
Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида пластин
Использовать специализированное оборудования для разделения подложек и пластин механическим способом
Использовать специализированное приспособление и оборудование для установки подложек и кристаллов
Приклеивать элементы простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы простой многокристальной, гибридно-пленочной микросхемы
Необходимые знания
Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации
Основные технические требования, предъявляемые к собираемым простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам
Способы крепления кристаллов многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Способы нанесения присоединительного материала дозированием
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы трафаретной печати
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой
Устройство, принцип действия и правила работы с оптическими приборами и аппаратами
Устройство, принцип действия специализированного оборудования по установке кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, и правила работы на нем
Виды дефектов пластин
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
Правила производственной санитарии
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Другие характеристики
-

3.2.2. Трудовая функция
Наименование
Установка и монтаж элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Код
В/02.3
Уровень (подуровень) квалификации
3
Происхождение трудовой функции
Оригинал
X
Заимствовано из оригинала
Код оригинала
Регистрационный номер профессионального стандарта

Трудовые действия
Подготовка ручного и полуавтоматизированного оборудования для микросварки и микропайки к работе
Формовка выводов
Очистка кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом
Микросварка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем (проволочный монтаж)
Микропайка соединительных перемычек между элементами простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Разделка проводов
Зачистка выводов активных элементов, проводов
Флюсование выводов активных элементов, проводов
Лужение выводов активных элементов, проводов
Монтаж активных элементов простой гибридно-пленочной микросхемы
Необходимые умения
Читать конструкторскую и технологическую документацию
Использовать специализированное оборудования для плазменной очистки кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Формовать балочные выводы с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
Зачищать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
Флюсовать выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
Лудить выводы активных элементов, проводов с использованием ручного и полуавтоматизированного оборудования
Приваривать элементы простой многокристальной гибридно-пленочной микросхемы
Формировать соединения элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхем
Применять специализированное ручное и полуавтоматизированное оборудование для микросварки и микропайки элементов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Необходимые знания
Конструкции и основные параметры простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Технические требования, предъявляемые к элементам простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Условия и физические законы микросварки и микропайки в объеме выполняемых работ
Последовательность выполнения проволочного монтажа при сборке простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Способ соединения элементов микросхемы тонкой алюминиевой проволокой методом "клин-клин"
Способ соединения элементов микросхемы тонкой золотой проволокой методом "шарик-клин"
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при монтаже элементов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, в объеме выполняемых работ
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения флюсов
Устройство, принцип действия специализированного оборудования плазменной очистки кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, правила работы на нем в объеме выполняемых работ
Устройство, принцип действия установок микросварки и термокомпрессии и правила работы на них
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки
Виды и назначение соединений, полученных посредством микросварки и микропайки
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
Правила производственной санитарии
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Другие характеристики
-

3.2.3. Трудовая функция
Наименование
Герметизация однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Код
В/03.3
Уровень (подуровень) квалификации
3
Происхождение трудовой функции
Оригинал
X
Заимствовано из оригинала
Код оригинала
Регистрационный номер профессионального стандарта
Трудовые действия
Нанесение защитных материалов на элементы простой гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом
Очистка кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед корпусированием
Заливка кристаллов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом с использованием специализированного оборудования
Заливка компаундом конструктивных промежутков
Сушка компаунда
Контроль и регулирование режимов заливки
Установка крышки корпуса однокристальной, простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Заливка пластмассы
Обволакивание пластмассой
Необходимые умения
Читать конструкторскую и технологическую документацию
Подготавливать компаунды к последующему использованию для герметизации простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Герметизировать простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундом
Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки
Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки
Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания
Использовать ручное и полуавтоматизированное оборудование для герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Необходимые знания
Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным однокристальным, простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам
Типы корпусов микросхем
Режимы заливки простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ
Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки
Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки
Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы односторонней шовной сварки коническими роликами
Устройство, принцип действия установок микропайки и правила работы на них
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
Правила производственной санитарии
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Другие характеристики
-

3.3. Обобщенная трудовая функция

Наименование
Сборка многокристальных и гибридно-пленочных микросхем с высокой плотностью монтажа их элементов (далее - сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем)
Код
С
Уровень квалификации
4
Происхождение обобщенной трудовой функции
Оригинал
X
Заимствовано из оригинала
Код оригинала
Регистрационный номер профессионального стандарта
Возможные наименования должностей, профессий
Сборщик микросхем 5-го разряда

Сборщик изделий электронной техники 5-го разряда
Требования к образованию и обучению
Среднее общее образование и профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих

или

Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих
Требования к опыту практической работы
Не менее двух лет сборщиком микросхем 4-го разряда для прошедших профессиональное обучение

Не менее одного года сборщиком микросхем 4-го разряда при наличии среднего профессионального образования
Особые условия допуска к работе
Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке

Прохождение работником противопожарного инструктажа

Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте

Наличие II группы по электробезопасности
Другие характеристики
Рекомендуется дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже одного раза в пять лет

Дополнительные характеристики
Наименование документа
Код
Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности
ОКЗ
8212
Сборщики электрического и электронного оборудования
ЕТКС
§ 123
Сборщик изделий электронной техники 5-го разряда
ОКПДТР
18193
Сборщик микросхем
ОКСО
2.11.01.12
Сборщик изделий электронной техники

3.3.1. Трудовая функция
Наименование
Установка и монтаж элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Код
С/01.4
Уровень (подуровень) квалификации
4
Происхождение трудовой функции
Оригинал
X
Заимствовано из оригинала
Код оригинала
Регистрационный номер профессионального стандарта
Трудовые действия
Подготовка полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования к работе
Контроль внешнего вида и геометрических параметров пластин
Контроль наличия дефектов в кристаллах
Маркировка негодных кристаллов
Разделение подложек и пластин
Укладка кристаллов в кассету (тару)
Формовка выводов элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Установка кристалла на гибком носителе
Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Флюсование элементов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем погружением
Облуживание участков поверхности кристаллодержателя
Ориентированная установка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы на специальных автоматах
Присоединение перевернутых кристаллов с объемными выводами
Присоединение кристаллов к кристаллодержателю сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед монтажом
Монтаж объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Монтаж активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы посредством групповой микросварки
Монтаж элементов многокристальной микросхемы с помощью ленточных носителей
Необходимые умения
Читать конструкторскую и технологическую документацию
Облуживать поверхности элементов перед их монтажом
Формовать балочные выводы
Подготавливать выводы активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы к монтажу
Использовать специализированное оборудования для разделения подложек и пластин
Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида и геометрических параметров пластин
Использовать установки автоматического контроля дефектности кристаллов
Использовать специализированное оборудование для установки кристаллов, активных элементов
Использовать автоматизированное оборудование плазменной очистки кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Использовать автоматические установки для нанесения припойных шариков
Использовать автоматические установки для пайки оплавлением
Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа объемных и плоских выводов кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Использовать специализированное полуавтоматизированное и автоматизированное оборудование для монтажа активных элементов сложной гибридно-пленочной микросхемы
Необходимые знания
Конструкции и основные параметры сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Последовательность монтажа сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Правила выбора режимов монтажа в объеме выполняемых работ
Последовательность автоматизированной сборки микросхем с помощью ленточных носителей
Технология нанесения припойных шариков
Последовательность и режимы пайки оплавлением
Последовательность выполнения монтажа беспроволочными методами при сборке сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Последовательность присоединения кристаллов с объемными выводами методом перевернутого кристалла
Способы присоединения кристаллов микросхем
Способы очистки кристаллов перед их монтажом
Виды дефектов пластин и кристаллов
Физико-химические свойства применяемых материалов в объеме выполняемых работ
Подготовка полуавтоматизированного и автоматизированного оборудования для сборочно-монтажных работ
Устройство, принцип действия и правила работы с оптическими приборами и аппаратами
Устройство, принцип действия и правила работы на установках автоматического контроля дефектности кристаллов
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин лазерным скрайбированием
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой резки пластин
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделения пластин травлением
Устройство, принцип действия автоматизированного оборудования плазменной очистки кристаллов и правила работы на нем
Устройство, принцип действия установок групповой пайки и правила работы на них
Устройство, принцип действия автоматических установок нанесения припойных шариков и правила работы на них
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термокомпрессионной микросварки
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной микросварки расщепленным электродом
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы микросварки давлением с косвенным импульсным нагревом
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы ультразвуковой микросварки
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термозвуковой микросварки
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы термоультразвуковой микросварки золотым шариком
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
Правила производственной санитарии
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Другие характеристики
-

3.3.2. Трудовая функция
Наименование
Герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Код
С/02.4
Уровень (подуровень) квалификации
4
Происхождение трудовой функции
Оригинал
X
Заимствовано из оригинала
Код оригинала
Регистрационный номер профессионального стандарта
Трудовые действия
Подготовка оборудования для герметизации сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед герметизацией
Нанесение защитных материалов на элементы сложной гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом
Заливка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом и пластмассой с использованием специализированного оборудования
Заливка конструктивных промежутков
Подзаливка кристалла на ленточном носителе
Обволакивание пластмассой
Контроль и регулирование режимов заливки
Установка крышки корпуса сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
Необходимые умения
Читать конструкторскую и технологическую документацию
Формировать защитные маски на элементах сложной гибридно-пленочной микросхемы
Заливать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундами и пластмассой
Использовать установки дозирования материала для подзаливки
Сушить сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы перед нанесением защитного покрытия
Наносить защитные покрытия на сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы
Сушить защитные покрытия сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки
Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки
Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания
Необходимые знания
Типы корпусов микросхем
Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным сложным многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам
Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки
Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки
Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания
Особенности комбинированной герметизации в объеме выполняемых работ
Режимы заливки сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы в объеме выполняемых работ
Метод корпусирования на уровне пластины
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения стеклянных и металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
Способы очистки кристаллов перед окончательной герметизацией
Способы удаление флюса
Способы нанесения материала подзаливки
Устройство, принцип действия и правила использования специализированного оборудования микропайки
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной роликовой шовной микросварки
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы холодной сварки
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
Правила производственной санитарии
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Другие характеристики
-

3.3.3. Трудовая функция
Наименование
Контроль качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Код
С/03.4
Уровень (подуровень) квалификации
4
Происхождение трудовой функции
Оригинал
X
Заимствовано из оригинала
Код оригинала
Регистрационный номер профессионального стандарта
Трудовые действия
Подготовка контрольно-диагностического и измерительного оборудования
Контроль качества паяных, сварных, клеевых соединений
Контроль наличия отслоений, пустот, дефектов контактных выступов в собранной однокристальной, простой и сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемах
Проверка качества герметизации микросхемы
Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Необходимые умения
Диагностировать дефекты сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Тестировать однокристальные, простые и сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы
Применять контрольно-диагностическое и измерительное оборудование
Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и испытательных работах
Необходимые знания
Назначение и правила пользования контрольно-измерительными приборами и оборудованием в объеме выполняемых работ
Виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения
Методы рентгенографии и акустической микроскопии, использующиеся для выявления дефектов сборки микросхем
Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный
Виды тестирования однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
Принципы работы и устройство контрольно-диагностического и измерительного оборудования и его технические возможности в объеме выполняемых работ
Правила оформления технической документации по контролю и испытаниям однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
Другие характеристики
-

3.4. Обобщенная трудовая функция

Наименование
Сборка микросхем по технологии "система в корпусе"
Код
D
Уровень квалификации
4
Происхождение обобщенной трудовой функции
Оригинал
X
Заимствовано из оригинала
Код оригинала
Регистрационный номер профессионального стандарта
Возможные наименования должностей, профессий
Сборщик микросхем 6-го разряда

Сборщик изделий электронной техники 6-го разряда
Требования к образованию и обучению
Среднее общее образование и профессиональное обучение - программы профессиональной подготовки по профессиям рабочих, должностям служащих, программы переподготовки рабочих, служащих, программы повышения квалификации рабочих, служащих

или

Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих
Требования к опыту практической работы
Не менее двух лет сборщиком микросхем 5-го разряда для прошедших профессиональное обучение

Не менее одного года сборщиком микросхем 5-го разряда при наличии среднего профессионального образования
Особые условия допуска к работе
Прохождение обязательных предварительных (при поступлении на работу) и периодических медицинских осмотров (обследований), а также внеочередных медицинских осмотров (обследований) в установленном законодательством Российской Федерации порядке

Прохождение работником противопожарного инструктажа

Прохождение работником инструктажа по охране труда на рабочем месте

Наличие II группы по электробезопасности
Другие характеристики
Рекомендуется дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже одного раза в пять лет

Дополнительные характеристики
Наименование документа
Код
Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности
ОКЗ
8212
Сборщики электрического и электронного оборудования
ЕТКС
§ 124
Сборщик изделий электронной техники 6-го разряда
ОКПДТР
18193
Сборщик микросхем
ОКСО
2.11.01.12
Сборщик изделий электронной техники

3.4.1. Трудовая функция
Наименование
Установка, монтаж и герметизация компонентов
Код
D/01.4
Уровень (подуровень) квалификации
4
Происхождение трудовой функции
Оригинал
X
Заимствовано из оригинала
Код оригинала
Регистрационный номер профессионального стандарта
Трудовые действия
Подготовка сборочно-монтажных технологических комплексов к работе
Выполнение операций по установке компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе"
Очистка компонентов от органических и ионных частиц перед монтажом, герметизирующим покрытием и окончательной герметизацией
Монтаж компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе"
Герметизация компонентов микросхем, собранных по технологии "система в корпусе"
Необходимые умения
Читать конструкторскую и технологическую документацию
Устанавливать компоненты микросхем по технологии "система в корпусе" с использованием автоматизированных систем
Использовать технологические комплексы очистки компонентов
Использовать технологические комплексы монтажа компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе"
Использовать технологические комплексы для герметизации микросхем, собранных по технологии "система в корпусе"
Необходимые знания
Материалы для сборочно-монтажного производства микроэлектронных изделий в объеме выполняемых работ
Основы технологии "система в корпусе"
Основы технологии "многокристальный модуль"
Основы технологии "многокристальная упаковка"
Основные типы трехмерных конструкций упаковки, использующихся в технологии
Основы планарной технологии в объеме выполняемых работ
Особенности упаковки бескорпусных кристаллов с термокомпрессионной микросваркой
Особенности присоединения перевернутого кристалла
Особенности модульной многослойной упаковки
Особенности предварительной упаковки элементов с конфигурациями корпусов размерами с кристалл, наборной этажерки из микромодулей и/или бескорпусных кристаллов
Способы очистки компонентов от органических и ионных частиц
Способы установки микроэлектронных изделий
Способы монтажа микроэлектронных изделий
Способы герметизации микроэлектронных изделий
Устройство, принцип действия специализированного оборудования очистки компонентов от органических и ионных частиц и правила работы на нем
Устройство, принцип действия технологических комплексов сборки и монтажа компонентов микросхемы по технологии "система в корпусе" и правила работы на них
Технический английский язык в области микроэлектроники в объеме выполняемых работ
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
Правила производственной санитарии
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Другие характеристики
-

3.4.2. Трудовая функция
Наименование
Контроль качества сборки компонентов микросхем, объединенных по технологии "система в корпусе"
Код
D/02.4
Уровень (подуровень) квалификации
4
Происхождение трудовой функции
Оригинал
X
Заимствовано из оригинала
Код оригинала
Регистрационный номер профессионального стандарта
Трудовые действия
Подготовка контрольно-измерительного и диагностического оборудования
Входной контроль компонентов, необходимых для сборки и монтажа микросхемы по технологии "система в корпусе"
Межоперационный контроль качества монтажа компонентов микросхемы, собираемой по технологии "система в корпусе"
Выходной контроль качества собранной микросхемы по технологии "система в корпусе"
Контроль герметичности изготовленных микросхем по технологии "система в корпусе"
Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе"
Необходимые умения
Использовать нормативно-техническую документацию по сборке микросхемы по технологии "система в корпусе"
Использовать контрольно-измерительное и диагностическое оборудование для входного контроля компонентов
Использовать контрольно-измерительное оборудование для контроля качества монтажа и сборки компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе"
Использовать диагностическое оборудование для контроля герметичности микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе"
Диагностировать дефекты сборки и монтажа компонентов микросхемы, объединенных по технологии "система в корпусе"
Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и диагностических работах
Необходимые знания
Принципы работы и устройство контрольно-измерительного и диагностического оборудования и его технические возможности в объеме выполняемых работ
Способы контроля геометрических параметров, прогиба, непараллельности, неплоскостности пластин
Методы определения типа электропроводности материалов
Методы определения кристаллографической ориентации полупроводниковых образцов
Методы измерения удельного сопротивления пластин
Методы измерения и контроля качества сборки и герметизации микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе"
Способы неразрушающего контроля качества сборки микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе"
Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный, люминесцентный и радиоактивный
Виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения
Правила оформления технической документации по контролю и диагностике микросхемы, собранной по технологии "система в корпусе", в объеме выполняемых работ
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
Правила производственной санитарии
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
Другие характеристики
-

IV. Сведения об организациях - разработчиках профессионального стандарта


4.1. Ответственная организация-разработчик

Общероссийское отраслевое объединение работодателей "Союз машиностроителей России", город Москва
Заместитель исполнительного директора
Иванов С.В.

4.2. Наименования организаций-разработчиков

1
АО "Российская электроника", город Москва
2
Ассоциация "Лига содействия оборонным предприятиям", город Москва
3
ООО "Союз машиностроителей России", город Москва
4
Совет по профессиональным квалификациям в машиностроении, город Москва
5
ФГБОУ ВО "Московский государственный технический университет имени Н.Э.Баумана (национальный исследовательский университет)", город Москва
6
ФГБУ "Всероссийский научно-исследовательский институт труда" Минтруда России, город Москва

Поиск

Поиск по ИНН

Проверка контрагента

Конвертеры

Изменения классификаторов

Классификаторы общероссийские

Классификаторы международные

Справочники

© 2019 classinform.ru | Контакты
Политика в отношении обработки и защиты персональных данных

Рейтинг@Mail.ru