Профстандарт: 40.234
Оператор элионных процессов изделий микроэлектроники
40.234
Оператор элионных процессов изделий микроэлектроники
Настоящий профстандарт действует с 01.09.2022 по 01.09.2028
1522 | |
Регистрационный номер |
Выполнение элионных процессов при производстве изделий микроэлектроники | 40.234 | |
(наименование вида профессиональной деятельности) | Код |
Подготовка установок специализированного типа и проведение на них технологических операций элионных процессов (ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления) обработки полупроводниковых пластин для формирования элементов интегральной схемы при изготовлении изделий микроэлектроники |
8189 | Операторы промышленных установок и машин, не входящие в другие группы | - | - |
(код ОКЗ <1>) | (наименование) | (код ОКЗ) | (наименование) |
26.11.3 | Производство интегральных электронных схем |
(код ОКВЭД <2>) | (наименование вида экономической деятельности) |
Обобщенные трудовые функции | Трудовые функции | ||||
код | наименование | уровень квалификации | наименование | код | уровень (подуровень) квалификации |
A | Проведение элионных процессов производства изделий микроэлектроники на установках специализированного типа и контроль качества рабочей продукции | 4 | Подготовка установок и рабочей продукции к проведению элионных процессов при производстве изделий микроэлектроники | A/01.4 | 4 |
Выполнение элионных процессов на установках при производстве изделий микроэлектроники | A/02.4 | 4 | |||
Контроль качества готовой продукции после проведения элионных процессов при производстве изделий микроэлектроники | A/03.4 | 4 | |||
Управление несоответствующей продукцией после проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники | A/04.4 | 4 | |||
B | Аттестация установок специализированного типа для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники | 4 | Подготовка мониторных (нерабочих) пластин для аттестации установок для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники | B/01.4 | 4 |
Проведение обработки мониторных (нерабочих) пластин на установках специализированного типа для проведения элионных процессов | B/02.4 | 4 | |||
Определение готовности к работе установок специализированного типа для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники | B/03.4 | 4 |
Наименование | Проведение элионных процессов производства изделий микроэлектроники на установках специализированного типа и контроль качества рабочей продукции | Код | A | Уровень квалификации | 4 |
Происхождение обобщенной трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
Возможные наименования должностей, профессий | Оператор элионных процессов 4-го разряда
Оператор элионных процессов 5-го разряда |
Требования к образованию и обучению | Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
Требования к опыту практической работы | Не менее одного года по профессии с более низким (предыдущим) разрядом, за исключением минимального разряда по профессии |
Особые условия допуска к работе | Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров <3>
Прохождение обучения по охране труда и проверка знаний требований охраны труда <4> |
Другие характеристики | Дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже, чем один раз в пять лет |
Наименование документа | Код | Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности |
ОКЗ | 8189 | Операторы промышленных установок и машин, не входящие в другие группы |
ЕТКС <5> | § 34 | Оператор элионных процессов 4-го разряда |
§ 35 | Оператор элионных процессов 5-го разряда | |
ОКПДТР <6> | 16211 | Оператор элионных процессов |
ОКСО <7> | 2.11.01.10 | Оператор оборудования элионных процессов |
Наименование | Подготовка установок и рабочей продукции к проведению элионных процессов при производстве изделий микроэлектроники | Код | A/01.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
Трудовые действия | Проверка готовности ионно-лучевых установок для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
Проверка готовности установок плазмохимического травления полупроводниковых, диэлектрических и металлических слоев, в том числе с использованием высокоплотной плазмы, для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Проверка готовности установок плазмохимического удаления фоторезиста для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Проверка готовности установок вакуумного напыления металлических и диэлектрических слоев для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Проверка готовности установок плазмохимического осаждения из газовой фазы полупроводниковых, диэлектрических и металлических слоев для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Подготовка рабочей продукции в соответствии со сменным заданием для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Необходимые умения | Определять техническое и технологическое состояние установок, используемых для производства изделий микроэлектроники, в автоматизированной системе управления производством |
Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Определять статус рабочей продукции при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Формировать сменное задание для обработки рабочей продукции при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Подготавливать установки к проведению элионных процессов в соответствии с технологической документацией по изготовлению изделий микроэлектроники | |
Подготавливать рабочую продукцию к проведению элионных процессов в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники | |
Работать с материалами, сырьем и установками, используемыми для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Определять межоперационное время хранения рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с технологической оснасткой, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |
Необходимые знания | Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок ионного легирования, плазмохимического травления, вакуумного напыления и осаждения, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Расположение технологических установок, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Наименования, физико-химические свойства, назначение и условия применения, а также агрегатные состояния материалов (кислот, щелочей, инертных и реактивных газов), используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессов | |
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |
Правила управления сопроводительными листами, используемыми для производства изделий микроэлектроники | |
Межоперационное время хранения рабочих пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |
Требования системы менеджмента качества и экологического менеджмента организации | |
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |
Другие характеристики | - |
Наименование | Выполнение элионных процессов на установках при производстве изделий микроэлектроники | Код | A/02.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
Трудовые действия | Загрузка рабочей продукции в установки в ручном и автоматическом режиме для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
Настройка параметров установок в соответствии с требованиями технологической операции и операционной картой для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Корректировка режимов проведения технологического процесса по результатам измерений контрольных пластин в допустимом диапазоне согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники | |
Обработка рабочей продукции в ручном и автоматическом режиме на установках для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Запуск партии по автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Заполнение журнала обработки рабочей продукции, сопроводительного листа на продукцию, журнала передачи смен, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Выгрузка обработанной рабочей продукции из установок для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Необходимые умения | Осуществлять подготовку установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления к обработке рабочей продукции при изготовлении изделий микроэлектроники |
Выбирать рецепты и режимы обработки из имеющегося перечня на установках, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Осуществлять контроль работы установок, используемых для изготовления изделий микроэлектроники, с помощью средств мониторинга в составе оборудования | |
Вносить разрешенные изменения в параметры технологических процессов согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники | |
Обеспечивать безопасную эксплуатацию установок при ведении элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Определять момент окончания элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Управлять сопроводительными листами рабочих партий, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Осуществлять действия при нештатных ситуациях, возникающих на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления во время проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Осуществлять взаимодействие при выявлении нештатных ситуаций, возникающих на установках, с наладчиком технологического оборудования и инженером по наладке и эксплуатации оборудования | |
Осуществлять взаимодействие при выявлении несоответствующей рабочей продукции со сменным инженером-технологом | |
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |
Необходимые знания | Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Основы физики процессов и основные характеристики технологических процессов ионного легирования, плазмохимического травления, вакуумного напыления и осаждения, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Наименования, физико-химические свойства, назначение и условия применения, а также агрегатные состояния материалов (кислот, щелочей, инертных и реактивных газов), используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Расположение технологических установок, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Базовые знания в области технологических маршрутов изготовления интегральных микросхем | |
Место и назначение выполняемых операций в технологических маршрутах изготовления интегральных микросхем | |
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |
Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессов изделий микроэлектроники | |
Требования системы менеджмента качества и экологического менеджмента организации | |
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |
Другие характеристики | - |
Наименование | Контроль качества готовой продукции после проведения элионных процессов при производстве изделий микроэлектроники | Код | A/03.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
Трудовые действия | Проверка технической готовности установки визуального контроля (микроскопа), используемой при изготовлении изделий микроэлектроники |
Проверка технической готовности установки контроля толщины диэлектрических и полупроводниковых слоев, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Проверка технической готовности установки контроля линейных размеров, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Проверка технической готовности установки контроля толщины металлических слоев, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Проверка технической готовности установки контроля качества процессов ионного легирования, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Перемещение продукции после обработки элионными процессами на измерительную установку в соответствии с технологическим маршрутом изготовления изделий микроэлектроники | |
Проведение визуального контроля внешнего вида готовой рабочей продукции изделий микроэлектроники (макро- и микроконтроль) | |
Проведение контрольных измерений готовой рабочей продукции изделий микроэлектроники (толщины диэлектрических и полупроводниковых слоев, толщины металлических слоев, линейных размеров, равномерности легирования и степени разрушения поверхности), определение их соответствия техническим требованиям | |
Выгрузка готовой рабочей продукции из измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Ввод результатов измерения в автоматизированную систему управления производством и заполнение карты сбора информации, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Информирование инженера-технолога и начальника смены о несоответствии рабочей продукции изделий микроэлектроники после проведения элионных процессов | |
Перемещение готовой рабочей продукции на следующую технологическую операцию по производству изделий микроэлектроники в соответствии с технологическим маршрутом | |
Необходимые умения | Определять техническое состояние измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники |
Пользоваться измерительным оборудованием визуального контроля, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Пользоваться измерительным оборудованием контроля толщины диэлектрических и полупроводниковых слоев, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Пользоваться измерительным оборудованием контроля линейных размеров, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Пользоваться измерительным оборудованием контроля толщины металлических слоев, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Пользоваться измерительным оборудованием контроля равномерности легирования и степени разрушения поверхности, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Определять виды микро- и макродефектов, возникающих при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Производить измерения на оборудовании и анализировать полученные результаты измерения при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Обеспечивать безопасную эксплуатацию измерительного оборудования при ведении процесса измерения при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Выбирать из имеющегося перечня рецепты и режимы измерений для контроля технологической операции на измерительном оборудовании, используемом при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Осуществлять взаимодействие в течение рабочей смены с инженером по наладке и эксплуатации оборудования и сменным инженером-метрологом | |
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |
Необходимые знания | Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники |
Расположение технологического и измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Порядок ввода данных в автоматизированную систему управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |
Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Требования системы менеджмента качества и экологического менеджмента организации | |
Требования к контролируемым параметрам элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Методы и способы контроля полупроводниковых, диэлектрических и металлических слоев при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |
Другие характеристики | - |
Наименование | Управление несоответствующей продукцией после проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники | Код | A/04.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
Трудовые действия | Выгрузка пластин из установок для проведения элионных процессов, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники, вручную совместно с инженером по наладке и испытаниям оборудования |
Проведение контроля (визуального, технического, документального) несоответствующих изделий микроэлектроники при проведении элионных процессов | |
Идентификация несоответствующих изделий микроэлектроники предупреждающей биркой | |
Регистрация в журнале результатов контроля несоответствия изделий микроэлектроники при проведении элионных процессов | |
Перемещение несоответствующей продукции на специально отведенное место при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Остановка обработки рабочих партий изделий микроэлектроники по автоматизированной системе управления производством | |
Оформление сигнального талона при выявлении несоответствующих изделий микроэлектроники | |
Выполнение плана действий при отклонении параметров технологического процесса производства изделий микроэлектроники при проведении процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления | |
Необходимые умения | Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники |
Выявлять на рабочих изделиях микроэлектроники отклонения от установленных требований технологической документации по изготовлению микроэлектронной продукции | |
Анализировать результаты контроля изделий микроэлектроники на наличие несоответствия параметров продукции требованиям спецификации при проведении элионных процессов для изготовления изделий микроэлектроники | |
Регистрировать несоответствующую продукцию при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать на измерительном оборудовании, используемом при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Определять виды и причины несоответствий изделий микроэлектроники, возникающих при проведении элионных процессов | |
Обеспечивать безопасную эксплуатацию измерительного оборудования при ведении процессов измерения при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Определять межоперационное время хранения рабочих пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |
Сообщать сменному инженеру-технологу и начальнику смены о несоответствующей продукции и проведенных немедленных действиях при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |
Необходимые знания | Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники |
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |
План действия при отклонении параметров элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Перечень разрешенных переделок рабочих пластин и реставрационных циклов обработки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Перечень существенных и несущественных несоответствий рабочих изделий микроэлектроники | |
Виды несоответствий рабочих изделий микроэлектроники при проведении процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления | |
Причины возникновения несоответствий рабочих изделий микроэлектроники при проведении процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления | |
Порядок действий при обнаружении несоответствий рабочих изделий микроэлектроники | |
Требования послеоперационного контроля при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации используемого измерительного оборудования при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Расположение технологического и измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Межоперационное время хранения рабочих пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |
Другие характеристики | - |
Наименование | Аттестация установок специализированного типа для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники | Код | B | Уровень квалификации | 4 |
Происхождение обобщенной трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
Возможные наименования должностей, профессий | Оператор элионных процессов 6-го разряда
Старший оператор |
Требования к образованию и обучению | Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
Требования к опыту практической работы | Не менее одного года оператором элионных процессов 5-го разряда |
Особые условия допуска к работе | Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров
Прохождение обучения по охране труда и проверка знаний требований охраны труда |
Другие характеристики | Дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже, чем один раз в пять лет |
Наименование документа | Код | Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности |
ОКЗ | 8189 | Операторы промышленных установок и машин, не входящие в другие группы |
ЕТКС | § 36 | Оператор элионных процессов 6-го разряда |
ОКПДТР | 16211 | Оператор элионных процессов |
ОКСО | 2.11.01.10 | Оператор оборудования элионных процессов |
Наименование | Подготовка мониторных (нерабочих) пластин для аттестации установок для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники | Код | B/01.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
Трудовые действия | Подбор сопроводительного листа в соответствии с технологической инструкцией или выбор задачи в автоматизированной системе управления производством в соответствии с графиком периодической проверки готовности установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники |
Подготовка мониторных (нерабочих) пластин в соответствии с технологической инструкцией проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники | |
Регистрация партии мониторных пластин в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Перемещение контейнера с мониторными пластинами на загрузочное устройство установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Необходимые умения | Работать на установке сортировки пластин (сортер) при изготовлении изделий микроэлектроники |
Определять вид периодической аттестации оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники, в соответствии с графиком периодической проверки | |
Работать с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с балластными пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Обеспечивать безопасную эксплуатацию установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |
Необходимые знания | Требования плана контроля установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники |
Расположение технологических установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Типы партий нерабочих пластин (источники, мониторные, накопители, реставрируемые), используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |
Другие характеристики | - |
Наименование | Проведение обработки мониторных (нерабочих) пластин на установках специализированного типа для проведения элионных процессов | Код | B/02.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
Трудовые действия | Подготовка установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления к проведению технологических операций по обработке мониторных пластин при изготовлении изделий микроэлектроники |
Загрузка мониторных пластин в технологическое оборудование, используемое при изготовлении изделий микроэлектроники, в ручном и автоматическом режиме | |
Настройка параметров установок в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники | |
Обработка мониторных пластин в ручном и автоматическом режиме на установках специализированного типа для проведения элионных процессов | |
Запуск партии мониторных пластин, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники, по автоматизированной системе управления производством | |
Заполнение сопроводительных листов при проведении аттестации технологического оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Выгрузка обработанных мониторных пластин из установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Передача партии мониторных пластин далее по аттестационному маршруту согласно сопроводительному листу или задаче в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Необходимые умения | Работать на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления при изготовлении изделий микроэлектроники |
Работать с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с балластными пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Осуществлять контроль работы установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники, с помощью средств мониторинга в составе оборудования | |
Вносить разрешенные изменения в параметры технологических процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Обеспечивать безопасную эксплуатацию установок при ведении элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Определять момент окончания элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |
Необходимые знания | Требования плана контроля установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники |
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |
План расположения технологических установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |
Другие характеристики | - |
Наименование | Определение готовности к работе установок специализированного типа для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники | Код | B/03.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
Трудовые действия | Проверка технической готовности измерительного оборудования контроля дефектности, толщины слоев и поверхностного сопротивления, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники |
Перемещение мониторных пластин на измерительное оборудование контроля дефектности, используемое при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Перемещение мониторных пластин на измерительное оборудование контроля толщины слоев, используемое при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Перемещение мониторных пластин на измерительное оборудование контроля поверхностного сопротивления, используемое при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Проведение контроля параметров мониторных пластин на измерительном оборудовании в соответствии с операционной картой при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Запись результатов измерения параметров мониторных пластин в карту сбора информации при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Выполнение плана действий при отклонении параметров элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Ввод результатов измерения параметров мониторных пластин в автоматизированную систему управления производством или внесение полученных результатов аттестационных процессов в карты статистического управления при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Перевод установок в работоспособное состояние для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники | |
Перегрузка использованных мониторных пластин в накопитель (коллектор), используемый при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Необходимые умения | Определять техническое состояние измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники |
Работать на измерительном оборудовании при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Осуществлять введение данных в автоматизированную систему управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Анализировать результаты измерения мониторных (нерабочих) пластин на соответствие плану контроля установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Обеспечивать безопасную эксплуатацию измерительного оборудования при ведении процессов измерения при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Пользоваться автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Изменять статус технологических установок в автоматизированной системе управления производством (с работоспособного на неработоспособное состояние и обратно) согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники | |
Определять средние, максимальные и минимальные значения, разброс параметров при проведении измерений на мониторных пластинах при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Выполнять работы с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Выполнять работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |
Необходимые знания | Требования плана контроля установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники |
Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | |
План расположения технологического и измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Требования охраны труда при работе на измерительном оборудовании и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Порядок действий при отклонении параметров технологических процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Расположение технологических установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы персонала в чистых производственных помещениях | |
Операционные универсальные карты по выполнению измерительных операций на измерительном оборудовании при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |
Другие характеристики | - |
Фонд инфраструктурных и образовательных программ, город Москва | |
Генеральный директор | Титов Руслан Вадимович |
1 | Акционерное общество "Микрон", город Москва, город Зеленоград |
2 | Акционерное общество "Научно-исследовательский институт молекулярной электроники", город Москва, город Зеленоград |
3 | Некоммерческое партнерство "Межотраслевое объединение наноиндустрии", город Москва |
4 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Российская академия народного хозяйства и государственной службы при Президенте Российской Федерации", город Москва |
Скачать в PDF профессиональный стандарт "Оператор элионных процессов изделий микроэлектроники"
Поиск
Поиск по ИНН
Проверка контрагента
Конвертеры
Изменения классификаторов
Классификаторы общероссийские
Классификаторы международные
Справочники