Профстандарт: 40.236
Оператор прецизионной фотолитографии изделий микроэлектроники
40.236
Оператор прецизионной фотолитографии изделий микроэлектроники
Настоящий профстандарт действует с 01.09.2022 по 01.09.2028
Утвержден
приказом Министерства труда
и социальной защиты
Российской Федерации
от 21.03.2022 № 147н
ПРОФЕССИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ
ОПЕРАТОР
ПРЕЦИЗИОННОЙ ФОТОЛИТОГРАФИИ ИЗДЕЛИЙ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ
1526 | |
Регистрационный номер |
I. Общие сведения
Выполнение процессов фотолитографии при производстве изделий микроэлектроники | 40.236 | |
(наименование вида профессиональной деятельности) | Код |
Основная цель вида профессиональной деятельности:
Формирование на поверхности пластин фоторезистивной маски для создания локальных областей в изделиях микроэлектроники |
Группа занятий:
7549 | Квалифицированные рабочие промышленности и рабочие родственных занятий, не входящие в другие группы | 8189 | Операторы промышленных установок и машин, не входящие в другие группы |
(код ОКЗ <1>) | (наименование) | (код ОКЗ) | (наименование) |
Отнесение к видам экономической деятельности:
26.11 | Производство элементов электронной аппаратуры |
(код ОКВЭД <2>) | (наименование вида экономической деятельности) |
II. Описание трудовых функций, входящих
в профессиональный стандарт (функциональная карта вида
профессиональной деятельности)
Обобщенные трудовые функции | Трудовые функции | ||||
код | наименование | уровень квалификации | наименование | код | уровень (подуровень) квалификации |
A | Проведение технологических процессов формирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудовании | 4 | Проведение технологического процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудовании | A/01.4 | 4 |
Совмещение и экспонирование фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудовании | A/02.4 | 4 | |||
Проявление фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудовании | A/03.4 | 4 | |||
B | Проведение технологических процессов формирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установках | 4 | Проведение технологического процесса нанесения слоя фоторезиста, антиотражающего покрытия при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установках | B/01.4 | 4 |
Совмещение и экспонирование фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установках | B/02.4 | 4 | |||
Проведение технологического процесса проявления фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установках | B/03.4 | 4 | |||
C | Контроль технологических процессов прецизионной фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники и регулировка параметров при выявлении несоответствий | 4 | Контроль параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | C/01.4 | 4 |
Выполнение действий при выявлении технологических несоответствий, возникающих при проведении процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники | C/02.4 | 4 | |||
III. Характеристика обобщенных трудовых функций
3.1. Обобщенная трудовая функция
Наименование | Проведение технологических процессов формирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудовании | Код | A | Уровень квалификации | 4 |
Происхождение обобщенной трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта | ||||
Возможные наименования должностей, профессий | Оператор прецизионной фотолитографии 3-го разряда
Оператор прецизионной фотолитографии 4-го разряда |
Требования к образованию и обучению | Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
Требования к опыту практической работы | Не менее шести месяцев по профессии с более низким (предыдущим) разрядом для оператора прецизионной фотолитографии 4-го разряда |
Особые условия допуска к работе | Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров <3>
Прохождение обучения по охране труда и проверка знаний требований охраны труда <4> |
Другие характеристики | - |
Дополнительные характеристики
Наименование документа | Код | Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности |
ОКЗ | 7549 | Квалифицированные рабочие промышленности и рабочие родственных занятий, не входящие в другие группы |
ЕТКС <5> | § 83 | Оператор прецизионной фотолитографии 3-го разряда |
§ 84 | Оператор прецизионной фотолитографии 4-го разряда | |
ОКПДТР <6> | 15916 | Оператор прецизионной фотолитографии |
ОКСО <7> | 2.11.01.09 | Оператор микроэлектронного производства |
3.1.1. Трудовая функция
Наименование | Проведение технологического процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудовании | Код | A/01.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта | ||||
Трудовые действия | Проверка готовности оборудования к проведению процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин в соответствии с требованиями нормативно-технической документации производства изделий микроэлектроники |
Подготовка поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники, к процессу нанесения слоя фоторезиста | |
Проведение процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники, проведение сушки нанесенного слоя фоторезиста | |
Проведение визуального контроля качества сформированного слоя фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники | |
Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при проведении технологического процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин | |
Принятие решения о дальнейшей обработке пластин в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники | |
Взаимодействие с сотрудниками отдела сопровождения технологических процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих пластин | |
Необходимые умения | Определять, выставлять и регулировать на оборудовании параметры технологического процесса нанесения слоя фоторезиста в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники |
Оценивать состояние поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, перед началом технологического процесса | |
Работать с вакуумными пинцетами | |
Проводить измерение толщины слоя фоторезиста (фоторезистивной маски) на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |
Проводить входной контроль качества применяемых в процессе фотолитографии химических материалов в соответствии с технологической документацией по изготовлению изделий микроэлектроники | |
Оформлять записи по качеству пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |
Необходимые знания | Требования нормативно-технической и технологической документации, требования технического задания на изготовление изделий микроэлектроники с применением процессов фотолитографии |
Технологические карты проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |
Межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |
Методы и режимы нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, и режимы нанесения вспомогательных слоев, применяемых при нанесении слоя фоторезиста на поверхность пластин | |
Методы и режимы сушки фоторезистивного слоя на поверхности пластин, необходимых для производства изделий микроэлектроники | |
Виды и свойства химических материалов, используемых в процессе фотолитографии изделий микроэлектроники | |
Сроки годности и условия хранения используемых в процессе фотолитографии материалов, необходимых при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Методы оценки качества слоя фоторезиста на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |
Требования охраны труда при работе на оборудовании нанесения слоя фоторезиста при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |
Физико-химические основы процесса фотолитографии | |
Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях | |
Основы системы менеджмента качества | |
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |
Другие характеристики | - |
3.1.2. Трудовая функция
Наименование | Совмещение и экспонирование фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудовании | Код | A/02.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта | ||||
Трудовые действия | Проверка готовности оборудования к проведению процесса совмещения и экспонирования фоторезистивной маски согласно регламенту изготовления изделий микроэлектроники |
Выбор фотошаблона для проведения процесса экспонирования при изготовлении изделий микроэлектроники в соответствии с конструкторской документацией на изделие | |
Выбор режимов экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники для обеспечения параметров фоторезистивной маски в соответствии с требованиями контрольной карты процесса фотолитографии (доза излучения, фокусное расстояние, величина смещения) | |
Проведение визуального контроля качества фотошаблона и отсъема на повторяющиеся дефекты при проведении процессов совмещения и экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Принятие решения о дальнейшей обработке рабочих пластин в соответствии с требованиями технологической документации на изготовление изделий микроэлектроники | |
Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при проведении операции совмещения и экспонирования фоторезистивной маски | |
Взаимодействие с сотрудниками отдела сопровождения технологических процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин | |
Необходимые умения | Определять тип фотошаблона для процесса экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники |
Проводить контроль точности совмещения слоев формируемой структуры на пластине при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Проводить контроль повторяющихся дефектов фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Определять режимы процесса экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Осуществлять загрузку фотошаблонов в фотолитографическое оборудование при проведении процессов совмещения и экспонирования пластин при изготовлении изделий микроэлектроники, осуществлять выгрузку фотошаблонов по окончании процесса экспонирования | |
Определять и классифицировать метки совмещения слоев формируемой структуры на пластине при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Работать с вакуумными пинцетами | |
Работать на метрологическом оборудовании для проверки точности совмещения фотолитографических слоев на пластинах при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |
Необходимые знания | Назначение и типы фотошаблонов для проведения процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники |
Методы оценки качества фотошаблона, применяемого в процессе фотолитографии для формирования топологического слоя на поверхности пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила хранения и перемещения фотошаблона, необходимого для изготовления изделий микроэлектроники с применением фотолитографии | |
Назначение защитной пленки (пелликла) и требования к ней | |
Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях | |
Виды дефектов фоторезистивной маски, возникающих при выполнении процесса совмещения и экспонирования | |
Параметры процессов экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |
Требования охраны труда при работе на участке фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Нормативно-техническая и технологическая документация проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |
Физико-химические основы процесса фотолитографии с проектными нормами выше 0,6 мкм | |
Свойства химических материалов, используемых для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |
Основы системы менеджмента качества | |
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |
Другие характеристики | - |
3.1.3. Трудовая функция
Наименование | Проявление фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудовании | Код | A/03.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта | ||||
Трудовые действия | Проверка готовности оборудования к проведению процесса проявления фоторезистивной маски на поверхности пластин согласно регламенту изготовления изделий микроэлектроники |
Выбор режима проявления фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Проведение процесса проявления фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Проведение визуального контроля качества фоторезистивной маски на поверхности пластин согласно требованиям технологической карты изготовления изделий микроэлектроники | |
Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при проведении процесса проявления слоя фоторезиста | |
Взаимодействие с сотрудниками отдела технологического сопровождения процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин | |
Необходимые умения | Определять, выставлять и регулировать параметры технологического процесса проявления слоя фоторезиста на оборудовании для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники |
Работать с вакуумными пинцетами | |
Оценивать качество поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, до и после проведения процесса проявления в соответствии с требованиями технологической документации | |
Проводить контроль качества проявления слоя фоторезиста на поверхности пластины | |
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |
Необходимые знания | Межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники |
Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях | |
Физико-химические основы процесса фотолитографии | |
Свойства химических материалов, используемых для проведения процесса фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Режимы проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин | |
Виды и свойства проявителей, используемых при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |
Сроки годности и условия хранения проявителей, используемых при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |
Методы оценки качества проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники | |
Нормативно-техническая и технологическая документация, используемая при проведении процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Требования охраны труда при работе на оборудовании, используемом для проведения процессов проявления фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники | |
Требования технологической и контрольной карты на процесс фотолитографии и порядок действий при выявлении отклонений параметров фоторезистивной маски | |
Основы системы менеджмента качества | |
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |
Другие характеристики | - |
3.2. Обобщенная трудовая функция
Наименование | Проведение технологических процессов формирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установках | Код | B | Уровень квалификации | 4 |
Происхождение обобщенной трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта | ||||
Возможные наименования должностей, профессий | Оператор прецизионной фотолитографии 5-го разряда
Оператор прецизионной фотолитографии 6-го разряда |
Требования к образованию и обучению | Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
Требования к опыту практической работы | Не менее одного года работы с более низким (предыдущим) разрядом |
Особые условия допуска к работе | Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров
Прохождение обучения по охране труда и проверка знаний требований охраны труда |
Другие характеристики | Дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже, чем один раз в пять лет |
Дополнительные характеристики
Наименование документа | Код | Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности |
ОКЗ | 8189 | Операторы промышленных установок и машин, не входящие в другие группы |
ЕТКС | § 85 | Оператор прецизионной фотолитографии 5-го разряда |
§ 86 | Оператор прецизионной фотолитографии 6-го разряда | |
ОКПДТР | 15916 | Оператор прецизионной фотолитографии |
ОКСО | 2.11.01.09 | Оператор микроэлектронного производства |
3.2.1. Трудовая функция
Наименование | Проведение технологического процесса нанесения слоя фоторезиста, антиотражающего покрытия при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установках | Код | B/01.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта | ||||
Трудовые действия | Подготовка автоматизированной установки для проведения процессов фотолитографии и материалов к проведению процесса нанесения слоя фоторезиста и антиотражающего покрытия на поверхность пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники |
Проверка готовности автоматизированных установок к проведению процессов нанесения слоя фоторезиста, антиотражающего покрытия | |
Подготовка поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, к процессу нанесения слоя фоторезиста на автоматизированных установках | |
Проведение процесса нанесения слоя фоторезиста и антиотражающего покрытия на поверхность пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, проведение процесс сушки слоя фоторезиста и антиотражающего покрытия | |
Оценка качества формирования слоя фоторезиста на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |
Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии в производстве изделий микроэлектроники | |
Взаимодействие с сотрудниками отдела технологического сопровождения процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин | |
Необходимые умения | Определять и выставлять на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии необходимые рецепты обработки пластин согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники |
Отслеживать межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, и при необходимости отправлять пластины по реставрационному маршруту | |
Проводить визуальный контроль качества сформированного слоя фоторезиста на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |
Необходимые знания | Межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники |
Методы и режимы нанесения слоя фоторезиста и антиотражающего покрытия на поверхность пластин, необходимых для производства изделий микроэлектроники | |
Виды дефектов, возникающих при проведении процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин | |
Виды и свойства химических материалов, используемых для проведения процесса фотолитографии изделий микроэлектроники | |
Методы оценки качества слоя фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники | |
Требования охраны труда при работе на автоматизированном оборудовании для нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники | |
Физико-химические основы процесса фотолитографии | |
Нормативно-техническая и технологическая документация по работе на автоматизированном оборудовании для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |
Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях | |
Основы работы на персональном компьютере | |
Английский язык (базовый курс) | |
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |
Другие характеристики | - |
3.2.2 Трудовая функция
Наименование | Совмещение и экспонирование фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установках | Код | B/02.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта | ||||
Трудовые действия | Подготовка автоматизированной установки совмещения и экспонирования для проведения процессов фотолитографии и материалов к проведению процессов совмещения и экспонирования фоторезистивной маски на поверхности пластин при производстве изделий микроэлектроники в соответствии с технологическим регламентом |
Выбор фотошаблона для проведения процессов совмещения и экспонирования рабочих пластин в соответствии с требованиями конструкторской документации и технологической карты на процесс фотолитографии изготовлении изделий микроэлектроники | |
Выбор режимов экспонирования фоторезистивной маски в соответствии с требованиями технологической документации (доза излучения, фокусное расстояние, точность совмещения) | |
Проведение процессов совмещения и экспонирования фоторезистивной маски на поверхности пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники, на автоматизированной установке | |
Проведение визуального контроля качества фоторезистивной маски на поверхности пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники | |
Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии в производстве изделий микроэлектроники | |
Взаимодействие с сотрудниками отдела технологического сопровождения процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин | |
Необходимые умения | Определять необходимый тип фотошаблона для проведения процесса экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники |
Определять режимы процесса экспонирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированной установке | |
Осуществлять загрузку фотошаблонов для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники в автоматизированные установки и выгрузку фотошаблонов в соответствии с технологическими регламентами | |
Определять и классифицировать метки совмещения топологических слоев пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники | |
Работать на метрологическом оборудовании для проверки точности совмещения фотолитографических слоев пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники | |
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |
Необходимые знания | Назначение и типы фотошаблонов для проведения процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники |
Правила хранения и перемещения фотошаблонов для проведения процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Назначение и требования к защитной пленке (пелликлу) | |
Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях | |
Виды дефектов, возникающих при проведении процесса совмещения и экспонирования | |
Параметры процесса экспонирования фоторезистивной маски на поверхность пластины при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |
Свойства химических материалов, используемых для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |
Требования охраны труда при работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |
Нормативно-техническая и технологическая документация по работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |
Физико-химические основы процесса фотолитографии с проектными нормами меньше 1 мкм | |
Основы работы на персональном компьютере | |
Английский язык (базовый курс) | |
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |
Другие характеристики | - |
3.2.3. Трудовая функция
Наименование | Проведение технологического процесса проявления фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированных установках | Код | B/03.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта | ||||
Трудовые действия | Проверка готовности автоматизированных установок к проведению процесса проявления фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники |
Подготовка поверхности пластины к процессу проявления слоя фоторезиста на автоматизированных установках при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Проведение процесса проявления фоторезистивной маски на автоматизированной установке при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Оценка качества формирования фоторезистивной маски на поверхности пластины при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии в производстве изделий микроэлектроники | |
Ввзаимодействие с сотрудниками отдела технологического сопровождения процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин | |
Необходимые умения | Определять и выставлять на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии необходимые рецепты обработки пластин согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники |
Отслеживать межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, и при необходимости отправлять пластины по реставрационному маршруту | |
Проводить визуальный контроль качества сформированной фоторезистивной маски на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |
Необходимые знания | Межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники |
Методы и режимы процесса проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники | |
Виды дефектов, возникающих при проведении процесса проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин | |
Виды и свойства химических материалов, используемых для проведения процесса фотолитографии изделий микроэлектроники | |
Методы оценки качества фоторезистивной маски на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники | |
Требования охраны труда при работе на автоматизированном оборудовании при проведении процессов проявления слоя фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники | |
Физико-химические основы процесса фотолитографии | |
Нормативно-техническая и технологическая документация по работе на автоматизированном оборудовании для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |
Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях | |
Основы работы на персональном компьютере | |
Английский язык (базовый курс) | |
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |
Другие характеристики | - |
3.3 Обобщенная трудовая функция
Наименование | Контроль технологических процессов прецизионной фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники и регулировка параметров при выявлении несоответствий | Код | C | Уровень квалификации | 4 |
Происхождение обобщенной трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта | ||||
Возможные наименования должностей, профессий | Контролер
Старший оператор |
Требования к образованию и обучению | Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
Требования к опыту практической работы | Не менее одного года работы оператором прецизионной фотолитографии 4-го разряда
или
Не менее шести месяцев работы оператором прецизионной фотолитографии 5-го разряда |
Особые условия допуска к работе | Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров
Прохождение обучения по охране труда и проверка знаний требований охраны труда |
Другие характеристики | Дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже, чем один раз в пять лет |
Дополнительные характеристики
Наименование документа | Код | Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности |
ОКЗ | 8189 | Операторы промышленных установок и машин, не входящие в другие группы |
ЕТКС | § 34 | Контролер деталей и приборов 4-го разряда |
§ 35 | Контролер деталей и приборов 5-го разряда | |
§ 36 | Контролер деталей и приборов 6-го разряда | |
ОКПДТР | 12950 | Контролер деталей и приборов |
12974 | Контролер качества продукции и технологического процесса | |
ОКСО | 2.11.01.09 | Оператор микроэлектронного производства |
3.3.1. Трудовая функция
Наименование | Контроль параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | Код | C/01.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта | ||||
Трудовые действия | Проведение измерений параметров фоторезистивной маски с использованием микроскопа и контрольно-измерительных средств, предусмотренных технологической документацией по изготовлению изделий микроэлектроники |
Внесение корректировок в программу обработки изделий микроэлектроники по результатам измерений параметров фоторезистивной маски | |
Определение продукции, не соответствующей требованиям контрольной карты на процесс фотолитографии изделий микроэлектроники | |
Подбор и регулировка режимов процессов фотолитографии для получения необходимых параметров фоторезистивной маски в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники | |
Оформление записей по результатам проведения процессов формирования фоторезистивной маски изделий микроэлектроники (заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов) | |
Взаимодействие с сотрудниками отдела сопровождения технологических процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин | |
Необходимые умения | Проводить замеры толщины слоя фоторезиста на поверхности пластин, подготовленных для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники |
Проводить замеры линейных размеров контролируемых элементов и величины рассовмещения слоев структуры на тестовых элементах топологического слоя | |
Работать с микроскопом и контрольно-измерительными средствами при проведении измерений параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Анализировать результаты измерений фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Оценивать качество процесса нанесения, проявления и экспонирования слоя фоторезиста при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Определять оптимальные значения параметров процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Корректировать параметры экспонирования и совмещения на основании полученных данных при измерении контрольных пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Идентифицировать обрабатываемую продукцию для изготовления изделий микроэлектроники (подпись продукции, перемещение продукции на место хранения в соответствии с идентификацией) | |
Оформлять результаты измерений параметров технологических процессов фотолитографии в соответствии с требованиями нормативно-технической и технологической документации изготовления изделий микроэлектроники | |
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |
Необходимые знания | Нормы контроля параметров технологических процессов фотолитографии изделий микроэлектроники (величина
контролируемого линейного размера, точность совмещения слоев структуры, доза облучения, время проявления, толщина слоя фоторезиста, уровень дефектности) |
Нормативно-техническая и технологическая документация по работе на автоматизированном оборудовании и проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |
Требования технологической документации к контролируемым параметрам фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Параметры технологических процессов формирования фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Параметры контроля фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Правила работы на автоматизированном технологическом оборудовании процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |
Правила работы с оптическим и контрольно-измерительным оборудованием при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Межоперационное время хранения обрабатываемой продукции для изготовления изделий микроэлектроники | |
Свойства химических материалов, используемых для проведения процесса фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Последовательность технологических операций при изготовлении изделий микроэлектроники с применением автоматизированных процессов прецизионной фотолитографии | |
Режимы выполнения технологических процессов прецизионной фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники на автоматизированном оборудовании | |
Виды дефектов при формировании фоторезистивной маски на поверхности пластин при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Режимы работы контрольно-измерительного оборудования при проведении процессов контроля параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Требования нормативно-технической и технологической документации процессов фотолитографии изделий микроэлектроники, в том числе требования технологических и контрольных карт, требования технического задания на изделие | |
Порядок действий при обнаружении отклонений параметров фоторезистивной маски от требований контрольной карты процесса фотолитографии | |
Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях | |
Физико-химические основы процесса фотолитографии | |
Свойства поверхности пластины, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Виды дефектов, возникающих при формировании фоторезистивной маски на пластинах при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Основы работы на персональном компьютере | |
Английский язык (базовый курс) | |
Основы системы менеджмента качества | |
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |
Другие характеристики | - |
3.3.2 Трудовая функция
Наименование | Выполнение действий при выявлении технологических несоответствий, возникающих при проведении процессов фотолитографии при изготовлении изделий микроэлектроники | Код | C/02.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | ||
Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта | ||||
Трудовые действия | Выявление видов несоответствия обрабатываемой продукции требованиям технологической карты при выполнении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники (дефектность, отклонения линейного размера, рассовмещение слоев, недопроявление) |
Регистрация выявленного несоответствия обрабатываемой продукции изделий микроэлектроники в рабочих журналах | |
Определение причин несоответствия обрабатываемой продукции изделий микроэлектроники требованиям технологической карты | |
Формирование алгоритма регулировки параметров процессов фотолитографии изделий микроэлектроники для устранения несоответствий обрабатываемой продукции | |
Регулировка параметров процессов фотолитографии изделий микроэлектроники в диапазонах, допустимых технологической документацией, для корректировки при выявлении технологических несоответствий обрабатываемой продукции | |
Оповещение начальника смены и инженера-технолога о выявленных несоответствиях обрабатываемой продукции изделий микроэлектроники для проведения регулирующих мероприятий и устранения причин несоответствий | |
Необходимые умения | Идентифицировать обрабатываемую продукцию как несоответствующую микроэлектронную продукцию |
Работать с микроскопом и контрольно-измерительными средствами при проведении измерений параметров фоторезистивной маски при изготовлении изделий микроэлектроники | |
Осуществлять корректирующие действия, разработанные технологической службой, при отклонениях параметров процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |
Устанавливать причинно-следственные связи возникновения микроэлектронной продукции, не соответствующей требованиям технологической документации | |
Вести записи по качеству изготовленной микроэлектронной продукции (заполнение рабочих журналов, сопроводительных листов, сигнальных талонов) | |
Осуществлять сравнение полученных результатов замеров параметров фоторезистивной маски с требованиями нормативной технологической документации | |
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве | |
Необходимые знания | Требования нормативно-технической и технологической документации к контролируемым параметрам микроэлектронной продукции |
Виды дефектов при формировании фоторезистивной маски изделий микроэлектроники | |
Критерии несоответствия микроэлектронной продукции требованиям технологической документации | |
Виды, причины и методы устранения несоответствий процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |
Порядок действий при выявлении несоответствующей микроэлектронной продукции | |
Последовательность технологических операций при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |
Причины и порядок проведения внеплановой аттестации оборудования для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники | |
Правила работы с оптическим и контрольно-измерительным оборудованием при оценке качества формирования фоторезистивной маски изделий микроэлектроники, изготовленных с применением процессов прецизионной фотолитографии на автоматизированном оборудовании | |
Физико-химические основы процесса фотолитографии | |
Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях | |
Основы работы на персональном компьютере | |
Английский язык (базовый курс) | |
Основы системы менеджмента качества | |
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве | |
Другие характеристики | - |
IV. Сведения об организациях - разработчиках
профессионального стандарта
4.1. Ответственная организация-разработчик
Фонд инфраструктурных и образовательных программ, город Москва | |
Генеральный директор | Титов Руслан Вадимович |
4.2. Наименования организаций-разработчиков
1 | Акционерное общество "Научно-исследовательский институт молекулярной электроники", город Москва, город Зеленоград |
2 | Некоммерческое партнерство "Межотраслевое объединение наноиндустрии", город Москва |
3 | Акционерное общество "Микрон", город Москва, город Зеленоград |
4 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Российская академия народного хозяйства и государственной службы при Президенте Российской Федерации", город Москва |
--------------------------------
<1> Общероссийский классификатор занятий.
<2> Общероссийский классификатор видов экономической деятельности.
<3> Приказ Минтруда России, Минздрава России от 31 декабря 2020 г. N 988н/1420н "Об утверждении перечня вредных и (или) опасных производственных факторов и работ, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные медицинские осмотры при поступлении на работу и периодические медицинские осмотры" (зарегистрирован Минюстом России 29 января 2021 г., регистрационный N 62278); приказ Минздрава России от 28 января 2021 г. N 29н "Об утверждении Порядка проведения обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров работников, предусмотренных частью четвертой статьи 213 Трудового кодекса Российской Федерации, перечня медицинских противопоказаний к осуществлению работ с вредными и (или) опасными производственными факторами, а также работам, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные и периодические медицинские осмотры" (зарегистрирован Минюстом России 29 января 2021 г., регистрационный N 62277).
<4> Постановление Правительства Российской Федерации от 24 декабря 2021 г. N 2464 "О порядке обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда" (Собрание законодательства Российской Федерации, 2022, N 1, ст. 171).
<5> Единый тарифно-квалификационный справочник работ и профессий рабочих, выпуск 20, раздел "Общие профессии производства изделий электронной техники".
<6> Общероссийский классификатор профессий рабочих, должностей служащих и тарифных разрядов.
<7> Общероссийский классификатор специальностей по образованию.
Поиск
Поиск по ИНН
Проверка контрагента
Конвертеры
Изменения классификаторов
Классификаторы общероссийские
Классификаторы международные
Справочники