Международная патентная классификация
H01L 23/02
Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле .корпуса; уплотнения
H01L 23/02
.корпуса; уплотнения
Полная расшифровка кода МПК H01L 23/02:
Код МПК H01L 23/02 / Международная патентная классификация / Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле .корпуса; уплотнения
Код МПК H01L 23/02 / Международная патентная классификация / Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле .корпуса; уплотнения
Поиск
Поиск по ИНН
Проверка контрагента
Конвертеры
Изменения классификаторов
Классификаторы общероссийские
Классификаторы международные
Справочники