Международная патентная классификация
H01L 23/10
Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле .корпуса; уплотнения ..отличающиеся материалом или расположением уплотнений между частями прибора, например между крышкой и основанием корпуса или между выводами и стенками корпуса
H01L 23/10
..отличающиеся материалом или расположением уплотнений между частями прибора, например между крышкой и основанием корпуса или между выводами и стенками корпуса
Полная расшифровка кода МПК H01L 23/10:
Код МПК H01L 23/10 / Международная патентная классификация / Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле .корпуса; уплотнения ..отличающиеся материалом или расположением уплотнений между частями прибора, например между крышкой и основанием корпуса или между выводами и стенками корпуса
Код МПК H01L 23/10 / Международная патентная классификация / Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле .корпуса; уплотнения ..отличающиеся материалом или расположением уплотнений между частями прибора, например между крышкой и основанием корпуса или между выводами и стенками корпуса
Поиск
Поиск по ИНН
Проверка контрагента
Конвертеры
Изменения классификаторов
Классификаторы общероссийские
Классификаторы международные
Справочники