Международная патентная классификация
H01L 23/047
Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле .корпуса; уплотнения ..отличающиеся формой ...с полой конструкцией и электропроводным основанием, служащим креплением и выводом для полупроводниковой подложки ....остальные выводы параллельны основанию
H01L 23/047
....остальные выводы параллельны основанию
Полная расшифровка кода МПК H01L 23/047:
Код МПК H01L 23/047 / Международная патентная классификация / Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле .корпуса; уплотнения ..отличающиеся формой ...с полой конструкцией и электропроводным основанием, служащим креплением и выводом для полупроводниковой подложки ....остальные выводы параллельны основанию
Код МПК H01L 23/047 / Международная патентная классификация / Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле .корпуса; уплотнения ..отличающиеся формой ...с полой конструкцией и электропроводным основанием, служащим креплением и выводом для полупроводниковой подложки ....остальные выводы параллельны основанию
Поиск
Поиск по ИНН
Проверка контрагента
Конвертеры
Изменения классификаторов
Классификаторы общероссийские
Классификаторы международные
Справочники