Международная патентная классификация
H01L 23/522
Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле .электрические соединения внутри прибора, например между компонентами прибора в процессе его работы ..включающие в себя внешние межсоединения, имеющие многослойную структуру в виде электропроводных или изоляционных слоев, несъемно сформованных на полупроводниковой подложке
H01L 23/522
..включающие в себя внешние межсоединения, имеющие многослойную структуру в виде электропроводных или изоляционных слоев, несъемно сформованных на полупроводниковой подложке
Полная расшифровка кода МПК H01L 23/522:
Код МПК H01L 23/522 / Международная патентная классификация / Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле .электрические соединения внутри прибора, например между компонентами прибора в процессе его работы ..включающие в себя внешние межсоединения, имеющие многослойную структуру в виде электропроводных или изоляционных слоев, несъемно сформованных на полупроводниковой подложке
Код МПК H01L 23/522 / Международная патентная классификация / Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле .электрические соединения внутри прибора, например между компонентами прибора в процессе его работы ..включающие в себя внешние межсоединения, имеющие многослойную структуру в виде электропроводных или изоляционных слоев, несъемно сформованных на полупроводниковой подложке
Поиск
Поиск по ИНН
Проверка контрагента
Конвертеры
Изменения классификаторов
Классификаторы общероссийские
Классификаторы международные
Справочники