Международная патентная классификация

H01L 23/528

Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле .электрические соединения внутри прибора, например между компонентами прибора в процессе его работы ..включающие в себя внешние межсоединения, имеющие многослойную структуру в виде электропроводных или изоляционных слоев, несъемно сформованных на полупроводниковой подложке ...компоновка структуры межсоединений