Международная патентная классификация
H01L 23/053
Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле .корпуса; уплотнения ..отличающиеся формой ...имеющие полую конструкцию и изоляционное основание, являющееся креплением для полупроводниковой подложки
H01L 23/053
...имеющие полую конструкцию и изоляционное основание, являющееся креплением для полупроводниковой подложки
Полная расшифровка кода МПК H01L 23/053:
Код МПК H01L 23/053 / Международная патентная классификация / Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле .корпуса; уплотнения ..отличающиеся формой ...имеющие полую конструкцию и изоляционное основание, являющееся креплением для полупроводниковой подложки
Код МПК H01L 23/053 / Международная патентная классификация / Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле .корпуса; уплотнения ..отличающиеся формой ...имеющие полую конструкцию и изоляционное основание, являющееся креплением для полупроводниковой подложки
Поиск
Поиск по ИНН
Проверка контрагента
Конвертеры
Изменения классификаторов
Классификаторы общероссийские
Классификаторы международные
Справочники