Международная патентная классификация
H01L 23/057
Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле .корпуса; уплотнения ..отличающиеся формой ...имеющие полую конструкцию и изоляционное основание, являющееся креплением для полупроводниковой подложки ....с выводами, параллельными основанию
H01L 23/057
....с выводами, параллельными основанию
Полная расшифровка кода МПК H01L 23/057:
Код МПК H01L 23/057 / Международная патентная классификация / Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле .корпуса; уплотнения ..отличающиеся формой ...имеющие полую конструкцию и изоляционное основание, являющееся креплением для полупроводниковой подложки ....с выводами, параллельными основанию
Код МПК H01L 23/057 / Международная патентная классификация / Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле .корпуса; уплотнения ..отличающиеся формой ...имеющие полую конструкцию и изоляционное основание, являющееся креплением для полупроводниковой подложки ....с выводами, параллельными основанию
Поиск
Поиск по ИНН
Проверка контрагента
Конвертеры
Изменения классификаторов
Классификаторы общероссийские
Классификаторы международные
Справочники